[发明专利]一种芯片倒装基板空间调平设备和系统

权利要求书

1.一种芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，包括：

调平设备本体和XY向运动平台；

所述调平设备本体与所述XY向运动平台串联，且所述调平设备本体包括内部结构通过柔性铰链连接的三轴并联补偿装置。

2.根据权利要求1所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述调平设备本体位于所述XY向运动平台上方。

3.根据权利要求2所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述三轴并联补偿装置包括第一补偿装置、第二补偿装置和第三补偿装置，所述第一补偿装置、所述第二补偿装置和所述第三补偿装置结构相同，且分别倾斜设置于所述调平设备本体的底座上方。

4.根据权利要求3所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，还包括：

末端执行器分别通过所述柔性铰链与所述第一补偿装置、所述第二补偿装置和所述第三补偿装置连接；

所述第一补偿装置、所述第二补偿装置和所述第三补偿装置分别通过桥式放大器与所述底座连接。

5.根据权利要求4所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述第一补偿装置包括刚性杆，所述刚性杆通过所述柔性铰链连接所述末端执行器。

6.根据权利要求5所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，还包括三角锥体，所述三角锥体固定连接所述末端执行器，所述刚性杆通过所述柔性铰链和所述三角锥体连接所述末端执行器。

7.根据权利要求4所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述桥式放大器具体包括若干铁板结构，所述铁板结构通过所述柔性铰链连接。

8.根据权利要求7所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述第一补偿装置包括压电陶瓷，所述压电陶瓷通过所述柔性铰链分别连接所述刚性杆和所述底座。

9.根据权利要求1所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述XY向运动平台包括X向运动单元和Y向运动单元，所述X向运动单元与所述Y向运动单元垂直。

10.根据权利要求9所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述XY向运动平台包括直线电机驱动部件，用于驱动所述调平设备本体沿着所述X向运动单元和所述Y向运动单元上移动。

11.根据权利要求1至10任一项所述的芯片倒装基板空间调平设备，其特征在于，所述柔性铰链具体为圆弧形柔性铰链。

12.一种芯片倒装基板空间调平系统，其特征在于，包括视觉位姿检测装置、芯片基板、如权利要求1至11任一项所述的芯片倒装基板空间调平设备和中央处理器；

当所述视觉位姿检测装置检测芯片位于所述芯片基板的预置位置时，发送位姿调整信号至所述中央处理器；

所述中央处理器根据接收到的位姿调整信号，发送相应的驱动信号至所述芯片倒装基板空间调平设备，以使所述芯片倒装基板空间调平设备的压电陶瓷作相应的伸缩运动。