[发明专利]一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB

权利要求书

1.一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，包括：

提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板，所述阶梯槽的槽底具过孔且需阻焊塞孔；

将所述具有阶梯槽的PCB对应放置在所述凸槽阻焊塞孔垫板上，所述阶梯槽的开槽面朝下；

从所述阶梯槽开槽面的背面对所述过孔进行阻焊塞孔；

其中，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：

将第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成一凸槽垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置；

将第二垫板对应阶梯槽位置的部分开通槽，形成覆盖垫板，所述覆盖垫板的厚度与阶梯槽深度相同；

将所述覆盖垫板放置在所述凸槽垫板上，并在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；

取下所述覆盖垫板，形成凸槽阻焊塞孔垫板；

或者，所述提供一与具有阶梯槽的PCB匹配的凸槽阻焊塞孔垫板的步骤包括：

将第一垫板在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔；

将所述第一垫板进行控深铣，深度为阶梯槽深度，形成凸槽阻焊塞孔垫板，所述凸槽位置对应阶梯槽位置。

2.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第一垫板的厚度大于所述第二垫板的厚度。

3.根据权利要求1所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第一垫板和第二垫板的材质均为聚四氟乙烯、光芯板或环氧树脂板。

4.根据权利要求3所述的槽底过孔阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第一垫板和第二垫板均通过铣机加工而成。

5.一种PCB，包括阻焊塞孔的槽底过孔，其特征在于，所述阻焊塞孔的槽底过孔根据权利要求1至4任一所述的制作方法制成。