[发明专利]一种下肢助力外骨骼机器人承载鞋有效
申请号: | 201811125620.2 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109223451B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 何程函;刘旭亮;朱晓荣;于志远;刘宏伟 | 申请(专利权)人: | 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院 |
主分类号: | A61H3/00 | 分类号: | A61H3/00;A61B5/103;A61B5/11 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 庞静 |
地址: | 100076 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 下肢 助力 骨骼 机器人 承载 | ||
1.一种下肢助力外骨骼机器人承载鞋,其特征在于:包括足跟结构(1)、趾结构(4)、鞋底、弓弹体结构;足跟结构(1)、趾结构(4)分别安装在鞋底上,当脚踩在鞋底上时,足跟结构(1)、趾结构(4)分别位于脚的外侧;弓弹体结构的一端与足跟结构(1)固连,另一端与趾结构(4)铰接,通过弓弹体结构传递外骨骼和负重在行走过程中由于重心变化产生的重力;所述的弓弹体结构包括弹性片(2),跖结构(3);弹性片(2)的一端固连足跟结构(1),另一端固连跖结构(3)的一端,跖结构(3)的另一端通过销轴与趾结构(4)连接,销轴的轴线平行于人体的横截面且垂直于人体的失状面。
2.根据权利要求1所述的承载鞋,其特征在于:所述的鞋底为至少三层结构,跟脚踏板(5)、掌脚踏板(6)主体作为中间层分别位于鞋底的脚跟和脚掌部位,跟脚踏板(5)、掌脚踏板(6)在鞋底的两侧分别伸出两个支耳;鞋底最上层上安装压力传感器(7)。
3.根据权利要求2所述的承载鞋,其特征在于:跟脚踏板(5)、掌脚踏板(6)选用邵氏硬度至少80A。
4.根据权利要求2所述的承载鞋,其特征在于:所述的压力传感器的分布位置至少包括脚跟、脚掌内侧、脚掌外侧和至少一个脚趾的位置。
5.根据权利要求2所述的承载鞋,其特征在于:鞋底的底层(8)采用弹性耐磨材料。
6.根据权利要求1所述的承载鞋,其特征在于:所述的弓弹体结构与鞋底平面之间的角度15-45°。
7.根据权利要求1所述的承载鞋,其特征在于:弹性片(2)具有一定的形变量,承受0-90kg压力。
8.根据权利要求1所述的承载鞋,其特征在于:所述的足跟结构(1)的上端面A为圆环状,内有中空结构接口,作用是与外骨骼的踝关节连接;下端面B与鞋底连接,朝向鞋尖方向的端面为端面C,端面D与端面C相交一定角度,角度范围为105-135°,且端面D与人体的失状面垂直;端面D用于连接弓弹体结构;端面B与端面C之间设置圆弧面,弓弹体结构为该圆弧面的一条切线,穿过端面A上踝关节轴线且与人体冠状面平行的平面与端面B的交线为该圆弧面的起始位置。
9.根据权利要求8所述的承载鞋,其特征在于:所述的足跟结构(1)的后端仿人体跗骨后部骨骼形态设计。
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