[发明专利]电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置有效

专利信息
申请号: 201811125833.5 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110958757B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 尹昌刚;曹化章;王迎新 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 江舟;董文倩
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 信号 抑制 方法 存储 介质 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括:

电路板主体,所述电路板主体上设置有信号孔结构和地孔结构,其中,所述信号孔结构用于换层传输信号,所述地孔结构用于回流所述信号孔结构传输的所述信号;

开槽结构,设置在所述信号孔结构和所述地孔结构之间,用于抑制干扰差分信号换层过孔和受害差分信号换层过孔之间的信号串扰,所述开槽结构中填充有高介电常数介质,其中,所述高介电常数介质包括介电常数高于所述电路板主体的介电常数的介质,所述信号孔结构包括:所述受害差分信号换层过孔,用于受害差分信号换层传输;所述干扰差分信号换层过孔,用于干扰差分信号换层传输。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板主体包括:

导体层,所述导体层包括多个导体;

介质层,所述介质层包括多个介质;

其中,所述导体层中包括的所述导体和所述介质层中包括的所述介质以交叉叠放的方式布置在所述电路板主体中。

3.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述地孔结构包括:

多个地过孔。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述开槽结构,设置在所述信号孔结构和所述地孔结构之间,其中:

所述开槽结构包括多个槽体,所述多个槽体分别设置在所述受害差分信号换层过孔和所述地过孔之间、所述干扰差分信号换层过孔和所述地过孔之间。

5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,包括以下之一:

所述开槽结构从所述导体层的顶层延伸至所述导体层的底层;

所述开槽结构从所述导体层的顶层延伸至所述导体层的底层之间的任意位置。

6.一种信号串扰抑制方法,其特征在于,包括:

利用在设置在信号孔结构和地孔结构之间的开槽结构抑制干扰差分信号换层过孔和受害差分信号换层过孔之间信号串扰,所述开槽结构中填充有高介电常数介质,其中,所述高介电常数介质包括介电常数高于电路板主体的介电常数的介质;

其中,所述信号孔结构和地孔结构设置在电路板中,所述信号孔结构用于换层传输信号,所述地孔结构用于回流所述信号孔结构传输的所述信号,所述信号孔结构包括:所述受害差分信号换层过孔,用于受害差分信号换层传输;所述干扰差分信号换层过孔,用于干扰差分信号换层传输。

7.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被设置为运行时执行权利要求6中所述的方法。

8.一种电子装置,包括存储器和处理器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行权利要求6中所述的方法。

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