[发明专利]一种无悬镍无引线PCB制作工艺

权利要求书

1.一种无悬镍无引线PCB制作工艺，用于制作具有抗蚀层的PCB，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、开料，选择合适拼板和切板方式，该拼板包括内层基板、附于内层基板一表面上的CS面铜箔、附于内层基板另一表面的SS面铜箔，拼板上设有VIP孔，所述VIP孔的孔壁上设有铜层，用于连接CS面铜箔和SS面铜箔，所述VIP孔内塞有树脂，所述CS面铜箔设有图形区域和非图形区域；

(2)、外层干膜，采用丝印的形式，在CS面铜箔的非图形区域涂上油墨，利用紫外光的照射，使油墨硬化，形成干膜；

(3)、图形电镀，在SS面铜箔及CS面铜箔的图形区域电镀一层铜层，增大SS面铜箔及CS面铜箔的图形区域的铜层厚度；

(4)、外层蚀刻，采用药水将CS面铜箔上的非图形区域蚀刻掉，去除CS面铜箔上非图形区域的铜层；

(5)、外层干膜，在SS面铜箔上生成干膜，以保护SS面铜箔；

(6)、电厚硬金，在CS面铜箔表面电镀一层硬金，形成一抗蚀层；

(7)、沉金退膜，通过化学沉积，在抗蚀层表面进行沉金处理，完成处理后，采用化学药水去除SS面铜箔上的干膜；

(8)、外层干膜，采用丝印的形式，在CS面铜箔及SS面铜箔上生成干膜，其中，SS面铜箔上同样设有图形区域及非图形区域，其中，干膜盖住CS面铜箔的图形区域及SS面铜箔的图形区域；

(9)、内层蚀刻，蚀刻掉SS面铜箔非图形区域的铜层部分，完成后，去除干膜。