[发明专利]一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法有效
申请号: | 201811126336.7 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN109207764B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 杨晓红;赵伊鹏;邹军涛;梁淑华;肖鹏 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C32/00;C22C27/04;H01H1/021 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 胡燕恒 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 原位 自生 二硼化钛 强化 cuw 合金 方法 | ||
1.一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:
步骤1,混粉、压坯:
将W粉、B粉以及诱导铜粉混合均匀,并压制成型,得到钨压坯;
所述B粉添加量为W粉质量的0.1~0.8%,诱导铜粉的添加量为W粉质量的5~10%,
步骤2,烧结:
将步骤1得到的钨压坯放入气氛烧结炉中烧结,获得钨骨架;
步骤3,熔渗:
将干净的CuTi合金放在钨骨架上方后放入铺有石墨纸的石墨坩埚内,在烧结炉中进行熔渗,即得到原位自生二硼化钛强化CuW合金;
所述熔渗过程中先以5~20℃/min的升温速度升至800~1200℃,保温1~2h,然后升温到1200~1400℃,保温1~3h;
所述CuTi合金通过采用Cu块和Ti片进行真空感应熔炼得到,Ti用量为熔炼所用Cu质量的0.5~4.0%,厚度0.5~2mm;所述CuTi合金的Ti与B的摩尔比为1:2;所述熔炼过程中,首先调节电流至15A~25A,将材料加热至1000~1150℃,保温3~10min,再将电流调至25A~30A,升温至1300~1500℃,保温15~30min,最后随炉降温。
2.根据权利要求1所述的一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法,其特征在于,所述步骤1中W粉的粒径为4~15μm,B粉的粒径为100~500nm,诱导铜粉的粒径为10~50μm。
3.根据权利要求1所述的一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法,其特征在于,所述步骤1中压制压力300~500MPa,保压时间40~70s。
4.根据权利要求1所述的一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法,其特征在于,所述步骤2中烧结过程中,烧结温度为800~1200℃,保温时间为1~2h。
5.根据权利要求1或4所述的一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法,其特征在于,所述烧结过程中升温速度为5~20℃/min。
6.根据权利要求1所述的一种原位自生二硼化钛强化CuW合金的方法,其特征在于,所述步骤3熔渗过程中,熔渗温度为1200~1400℃,保温时间为1~3h。
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