[发明专利]柔性封装结构、制作方法及可穿戴设备

权利要求书

1.一种柔性封装结构的制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

在功能元器件外包覆包覆层，形成功能模块；

通过柔性排线实现各所述功能模块之间的电性连接，形成功能结构，所述柔性排线包括排线载体及设置于所述排线载体上的导电互联层，当所述柔性排线连接于所述功能模块之间时，所述导电互联层设置于所述排线载体靠近所述功能模块的一侧；

提供封装膜，在所述封装膜上形成有多个形状与所述功能模块相适应的容置槽；

将所述功能模块固定于所述封装膜上，使所述功能模块设置于所述容置槽内。

2.如权利要求1所述的柔性封装结构的制作方法，其特征在于：将所述功能结构固定于所述封装膜上，该方法还包括，将另一封装膜形成的封装层覆盖于所述柔性排线远离所述功能模块的一侧。

3.如权利要求2所述的柔性封装结构的制作方法，其特征在于：所述封装层贴附固定于所述柔性排线远离所述功能模块的一侧上，或所述封装层直接形成于所述柔性排线远离所述功能模块的一侧上。

4.如权利要求1所述的柔性封装结构的制作方法，其特征在于：在所述容置槽的内侧壁和/或所述功能模块的表面上还设置有粘合层，所述功能模块通过所述粘合层固定于所述封装膜上。

5.如权利要求1所述的柔性封装结构的制作方法，其特征在于：所述导电互联层的可拉伸范围为20%-至350%。

6.如权利要求1所述的柔性封装结构的制作方法，其特征在于：在同一个所述功能模块内设置有一个或多个所述功能元器件。

7.一种可穿戴设备，其特征在于：包括柔性封装结构，所述柔性封装结构由权利要求1至6中任一项所述的柔性封装结构的制作方法制成。