[发明专利]一种化学快速还原镀金液及其应用

权利要求书

1.一种化学快速还原镀金液，其特征在于，该镀金液包括以下浓度组分：水溶性金化合物(以Au计)0.5～1.5g/L，次亚磷酸钠5～20g/L，硫酸羟胺1～5g/L，柠檬酸三铵25～55g/L，乙二胺四乙酸二钠5～15g/L，氨基酸0.1～2.0g/L，巯基聚乙二醇-R 0.001～0.02g/L，烷基溴化吡啶0.001～0.02g/L，木质磺酸盐0.001～0.005g/L，二甲基胺硼烷0.01～0.1g/L，酒石酸锗0.01～0.3g/L；

所述巯基聚乙二醇-R中的R为氨基、羧基和甲氧基中的至少一种；

所述烷基溴化吡啶选自十二烷基溴化吡啶或者十六烷基溴化吡啶。

2.根据权利要求1所述的化学快速还原镀金液，其特征在于，所述次亚磷酸钠的浓度为8～20g/L，所述硫酸羟胺的浓度为1.5～5g/L。

3.根据权利要求1所述的化学快速还原镀金液，其特征在于，所述二甲基胺硼烷浓度为0.01～0.06g/L。

4.根据权利要求1所述的化学快速还原镀金液，其特征在于，所述柠檬酸三氨的浓度为35～45g/L，乙二胺四乙酸二钠的浓度为5～8g/L。

5.根据权利要求1所述的化学快速还原镀金液，其特征在于，所述氨基酸为氨基酸及其衍生物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的化学快速还原镀金液，其特征在于，所述木制磺酸盐的浓度为0.001～0.003g/L，所述木制磺酸盐选自木制磺酸钠、木制磺酸钾和木制磺酸钙中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的化学快速还原镀金液，其特征在于，所述镀金液的pH范围在6.0～7.0之间。

8.权利要求1～7任一项所述化学快速还原镀金液在印刷电路板表面处理方面的应用。