[发明专利]一种多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法

权利要求书

1.一种多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将所需加工的工件A与工件B分别固定于工件清洗工位与激光加工工位的超精密平台上，超精密平台固定于水槽中，水槽固定于工作转台上；其中，工件清洗工位布置有干燥气体喷嘴与液体喷嘴，激光加工工位布置有激光加工系统与加工气体喷嘴；S2.激光加工前，通过工作转台运送工件A至工件清洗工位，移动超精密平台找准加工区域，开启液体喷嘴喷射液体于工件A的加工区域表面；S3.清洗完成后，关闭液体喷嘴并开启干燥气体喷嘴喷射气体以使工件A的加工区域表面干燥;S4.通过工作转台运送工件A至激光加工工位，移动超精密平台找准加工区域，调整激光加工系统于工件A的加工区域表面完成激光聚焦；S5.经激光加工系统发出的激光束对工件A进行微孔加工，同时由加工气体喷嘴喷射气体以辅助去除激光加工产生的熔渣；S6.当工作转台运送工件A至激光加工工位时，工作转台运送工件B至工件清洗工位，移动超精密平台找准加工区域，对工件B的加工区域表面进行清洗、干燥；S7.工件A的单孔加工完成后，通过工作转台运送至工件清洗工位，移动超精密平台并开启液体喷嘴喷射液体于工件A的微孔加工区域；S8.清洗完成后，关闭液体喷嘴并开启干燥气体喷嘴喷射气体以使工件A的微孔加工区域干燥；S9.工作转台运送工件B至激光加工工位开始激光微孔加工，同时由加工气体喷嘴喷射气体以辅助去除激光加工产生的熔渣；S10.循环S1-S9，最终完成工件A与工件B的阵列微孔加工；其中，步骤S7与S9同步进行。

2.根据权利要求1所述的多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，所述激光加工系统为毫秒、纳秒、皮秒、飞秒激光加工系统，所述激光加工系统的激光波长为紫外光、绿光、红外光。

3.根据权利要求1所述的多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，所述液体为酒精、丙酮、水，所述气体为空气、氮气、氧气、氩气。

4.根据权利要求1所述的多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，所述工位布置为单激光加工工位与单工件清洗工位的组合。

5.根据权利要求1所述的多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，所述工位布置为双激光加工工位与双工件清洗工位的组合。

6.根据权利要求1所述的多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，所述工件A与B为金属材料或陶瓷材料的任一种。

7.根据权利要求6所述的多工位即时清洗的激光阵列微孔加工方法，其特征在于，所述金属材料为铜箔、铝箔的任一种，所述陶瓷材料为氧化铝、氮化硅、氧化锆、氮化铝中的任一种。