[发明专利]一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811127419.8 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109290696A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 江海生;李开有 申请(专利权)人: 深圳市安臣焊锡制品有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 王琦
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡球 焊锡 制备 耐腐蚀 有效地 惰性气体环境 使用寿命 氧化镀膜 组分配比 电镀 含铅量 光滑 清洗 变质 消耗 保存 节约
【说明书】:

发明公开了一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球及其制备方法,焊锡锡球包括锡、铅、锑、铜、铋、锌、铁、铝、砷、镉和银,上述原料的组分配比为,锡99.925~99.95%、铅0~0.01%、锑0~0.02%、铜0~0.008%、铋0~0.015%、锌0~0.001%、铁0~0.007%、铝0~0.001%、砷0~0.008%、镉0~0.0008%和银0~0.005%;本发明,选取锡、铅、锑、铜、铋、锌、铁、铝、砷、镉和银为原料,制得的焊锡锡球,锡球光亮光滑,纯度高,含铅量低,在使用的过程中,电镀效果极佳,利用率高,有效地节约成本,降低了消耗;同时,在制备的过程中,对锡球的表面进行多次清洗,并将锡球放置在惰性气体环境下,对锡球表面进行氧化镀膜,有效地对锡球表面进行了保护,避免锡球在保存时发生变质,延长了使用寿命。

技术领域

本发明涉及焊锡锡球技术领域,具体为一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球及其制备方法。

背景技术

焊锡是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙或在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的焊接方法;在锡焊的过程中,需要用到焊锡锡球作为焊料,而焊锡锡球适用于PCB厂电镀生产;现有技术中的的焊锡锡球,在使用时,杂质含量高,容易使得镀层发脆,产生针孔,同时,在锡球制备的过程中,容易使得锡球的表面沾染杂质,同时,缺少必要的覆膜操作,使得生产的锡球在保存时,锡球表面裸露在外,容易使得锡球的表面发生变质,导致锡球表面发黑,产生条纹;因此,设计一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球及其制备方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球及其制备方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球,包括锡、铅、锑、铜、铋、锌、铁、铝、砷、镉和银,上述原料的组分配比为,锡99.925~99.95%、铅0~0.01%、锑0~0.02%、铜0~0.008%、铋0~0.015%、锌0~0.001%、铁0~0.007%、铝0~0.001%、砷0~0.008%、镉0~0.0008%和银0~0.005%。

一种性能稳定耐腐蚀型焊锡锡球的制备方法,包括如下步骤:步骤一,选料;步骤二,金属预处理;步骤三,剪切破碎;步骤四,过滤除杂;步骤五,加热熔融;步骤六,锡球熔铸;步骤七,镀膜;步骤八,质量检测;步骤九,包装入库;

其中在上述的步骤一中,选取锡、铅、锑、铜、铋、锌、铁、铝、砷、镉和银为原料,并用电子秤将原料称量,按照锡99.925~99.95%、铅0~0.01%、锑0~0.02%、铜0~0.008%、铋0~0.015%、锌0~0.001%、铁0~0.007%、铝0~0.001%、砷0~0.008%、镉0~0.0008%和银0~0.005%的比例配制,称量完成后将原料单独密封放置;

其中在上述的步骤二中,将步骤一中选取的原料,投放进行液氮罐中进行低温冷冻,冷却一段时间后,将金属取出,进行高温加热,通过低温到高温的温度变化,能够有效将金属的强度变低;

其中在上述的步骤三中,将步骤二中经过预处理后的金属取出,经过预处理后的金属的硬度能够有效降低,通过金属剪切机或破碎机中进行剪切破碎,使得金属成为颗粒状;

其中在上述的步骤四中,将步骤三中经过剪切破碎后的金属颗粒取出,并将金属颗粒进行除杂,将金属颗粒中的杂质进行除去,同时将金属颗粒进行过滤,将颗粒大小不合格的金属进行剔除;

其中在上述的步骤五中,将步骤四中制得的金属颗粒依次投放进高温反应釜内进行加热,在加热的过程中,对原料进行搅拌,直到原料内的金属呈现熔融态,停止加温,保温一段时间,从而制得合金液;

其中在上述的步骤六中,将步骤五中制得的合金液转移到高精密的锡球熔铸机中,进行锡球熔铸,按照生产规格,选择相应的规格大小的模腔,使得金属液经球型模腔成形,从而制得锡球半成品;

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