[发明专利]一种用于半导体加工的喷胶机

说明书

本发明属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。本发明要解决的技术问题是提供一种喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的用于半导体加工的喷胶机。一种用于半导体加工的喷胶机，包括有喷胶箱、密封板、第一电机、第一转轴、圆齿轮、第一安装板、第一滑杆和抽气机；第一安装板固接于喷胶箱内，第一安装板设有第一滑槽，第一滑杆与第一滑槽滑动连接，齿条固接于第一滑杆底端，第一电机固接于喷胶箱内，第一转轴于第一电机输出端传动连接，圆齿轮固接于第一转轴，圆齿轮与齿条啮合。本发明达到喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的效果。

技术领域

本发明半导体加工设备领域，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。

背景技术

光刻是半导体制造工艺中的重要工艺方法之一，通常包括如下步骤：在半导体晶片上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行选择性曝光，并通过显影步骤使得曝光后的光刻胶层进一步形成光刻胶图案，本步骤又称为光刻胶层的图案化；以所述图案化后的光刻胶层为掩膜，对所述半导体晶片进行刻蚀；在完成刻蚀之后对所述光刻胶层进行灰化，将光刻胶层去除，而光刻胶层的形成方式可以为喷涂或者旋涂，其中在使用喷涂方法时，喷涂装置将光刻胶喷出，涂布在晶圆上，在晶圆表面形成光刻胶层。

中国专利CN206046316U针对已有的半导体加工用喷胶装置，自动化程度低，工作效率低、使用不便捷和移动不便捷的问题，公开了一种高效便捷的半导体加工用喷胶装置，其通过设置皮带输送机可以自动给装置供料，并且设置第一定时控制器控制的第一抽液泵和第二定时控制器控制的第二抽液泵同时给喷胶喷头自动供胶，使得装置的自动化程度高，并且工作效率高；通过设置电动伸缩杆带动喷胶喷头自动升降，方便给皮带输送机上的半导体进行喷胶处理，将电动伸缩杆代替原始的气压动力伸缩装置，使得装置的灵敏度高和使用便捷；通过在支撑底座的下端四周设置有四个滚轮，使得装置移动便捷；通过设置喷胶喷头，并且喷胶喷头包括螺纹连接头，使得拆卸安装便捷，并且喷胶喷头包括许多喷胶小孔，使得喷胶均匀的方式，克服了半导体加工用喷胶装置，自动化程度低，工作效率低、使用不便捷和移动不便捷的问题，但由于缺少对胶水的加热装置，使得胶水的流动性较差，从而导致降低了半导体喷注量的稳定性、半导体喷胶的质量，另外，在对于半导体的喷胶上，只是平面喷涂，无法对半导体的凹凸处进行深度喷涂，从而导致喷胶不均匀，且对于半导体不应暴露于空气中直接进行喷胶工作，使得空气中的灰尘粘附于胶水上，从而导致半导体喷胶的质量降低。

综上，目前需要研发一种喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的用于半导体加工的喷胶机，来克服现有技术中半导体加工用喷胶装置存在喷胶质量差、喷胶均匀、喷胶稳定的缺点。

发明内容

本发明为了克服现有技术中半导体加工用喷胶装置存在喷胶质量差、喷胶均匀、喷胶稳定的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种喷胶质量好、喷胶均匀、喷胶稳定、无尘进行喷胶工作的用于半导体加工的喷胶机。

本发明由以下具体技术手段所达成：