[发明专利]具有多边形电感元件的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201811128377.X 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109860144B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 陈文生;罗安训;叶恩祥;叶子祯 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蒋林清
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 多边形 电感 元件 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其包含:

多边形电感元件,其安置于衬底上的第一层上,所述多边形电感元件包含第一线部分;

第一导线,其安置于所述衬底上的第二层上;

第二导线,其安置于所述衬底上的第三层上,与所述第一导线分隔开,且包括邻近于所述第一导线的端子的第一端子及与所述第一端子相对的第二端子;第一导电通路,其经布置以将所述第二导线电耦合到所述第一导线;

第三导线,其安置于所述第二层上,与所述第一导线分隔开,且包括邻近于所述第二导线的所述第二端子的端子;及

第二导电通路,其经布置以将所述第三导线电耦合到所述第二导线,

其中所述第一导线的所述端子通过所述第一导电通路连接到所述第二导线的所述第一端子,且所述第三导线的所述端子通过所述第二导电通路连接到所述第二导线的所述第二端子,且

其中所述第一层与所述第二层及所述第三层不同,所述第二层与所述第三层不同,所述第一导线电连接到参考电压,且从所述半导体装置的顶部观看,所述第一导线与所述第一线部分交叉。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其中所述多边形电感元件进一步包含第二线部分,且从所述顶部观看,所述第二线部分与所述第三导线交叉。

3.根据权利要求2所述的半导体装置,其进一步包含:

第四导线,其安置于所述第二层上;及

第三导电通路,其经布置以将所述第四导线电耦合到所述第二导线,

其中从所述顶部观看,所述第四导线正交于所述第二导线。

4.根据权利要求3所述的半导体装置,其中所述第一线部分及所述第二线部分经布置以在连接所述第一线部分及所述第二线部分的转折点上具有直角,且从所述顶部观看,所述第四导线与所述转折点重叠。

5.根据权利要求3所述的半导体装置,进一步包含:

第五导线,其安置于所述第二层上;

第六导线,其安置于所述第三层上;

第七导线,其安置于所述第二层上;

第四导电通路,其经布置以将所述第六导线电耦合到所述第四导线;及

第五导电通路,其经布置以将所述第七导线电耦合到所述第六导线,

其中从所述顶部观看,所述第四导线、所述第六导线及所述第七导线经布置为直线,且从所述顶部观看,所述第五导线正交于所述第六导线。

6.根据权利要求5所述的半导体装置,其进一步包含:

第八导线,其安置于所述第二层上;

第九导线,其安置于所述第三层上;

第六导电通路,其经布置以将所述第八导线电耦合到所述第九导线;及

第七导电通路,其经布置以将所述第九导线电耦合到所述第一导线,

其中从所述顶部观看,所述第九导线正交于所述第一导线,且所述第八导线平行于所述第四导线。

7.根据权利要求6所述的半导体装置,其中所述多边形电感元件进一步包含第三线部分,且从所述顶部观看,所述第三线部分正交于所述第八导线及所述第四导线。

8.一种半导体装置,其包含:

多个第一导线,其安置于衬底上的第一层上,其中所述多个第一导线经布置为第一方向;

多个第二导线,其安置于所述第一层上,其中所述多个第二导线经布置为第二方向;

多个第三导线,其安置于所述衬底上的第二层上,其中从所述半导体装置的顶部观看,所述多个第三导线经布置为与所述第一方向及所述第二方向不同的第三方向;

多个第一导电通路,其经布置以将所述多个第一导线分别电连接到所述多个第三导线;

第四导线,其安置于所述第一层上,其中从所述顶部观看,所述第四导线经布置为正交于所述第三方向的第四方向;及

多个第二导电通路,其经布置以将所述多个第二导线分别电连接到所述多个第三导线。

9.根据权利要求8所述的半导体装置,其进一步包含:

多个第三导电通路,其经布置以将所述第四导线分别电连接到所述多个第三导线。

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