[发明专利]一种小孔径窄分布聚四氟乙烯微孔膜及其制备方法

权利要求书

1.一种小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜，其特征在于，孔径为10-50nm，泡点孔径小于80nm。

2.根据权利要求1所述的一种小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜，其特征在于，包括以下质量分数的组份：

分散型聚四氟乙烯树脂 55-80%、溶剂油 15-30%、表面活性剂 5-30%。

3.根据权利要求2所述的一种小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜，其特征在于，所述分散型聚四氟乙烯树脂的结晶度为98-99.9%、分子量为200万-1000万。

4.根据权利要求2所述的一种小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜，其特征在于，所述溶剂油包括石油醚、煤油、碳氢类化合物、芳香族化合物、酒精类、酮类、酯类、硅油类中的至少一种。

5.根据权利要求2所述的一种小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜，其特征在于，所述表面活性剂包括阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂中的至少一种。

6.权利要求1-5任一所述的一种小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按一定的质量分数，混合分散型聚四氟乙烯树脂、溶剂油、表面活性剂后， 于一定温度下密封陈化；

S2、将上述混合料置于压坯机内压制成圆柱形坯体，再经柱塞挤出机将圆柱形坯体推挤成棒状，然后经压延机压延成基带；

S3、将形成的基带依次进行脱油、纵向拉伸、热处理、横向拉伸，最终经过烧结定型后，获得小孔径窄分布的聚四氟乙烯微孔膜。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中的密封温度为40-60℃，陈化时间为6-24h。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中压坯机的压制温度为40-50℃；柱塞挤出机挤出温度为40-60℃；压延机辊筒温度为40-60℃。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中的脱油温度为150-220℃，脱油时间为1-10min；热处理温度为180-250℃，热处理时间为30-240 s；烧结定型温度为320-360℃，烧结定型时间为10-30 s。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述步骤S3中的纵向拉伸温度为280-360℃，纵向拉伸倍率为1-15倍；横向拉伸温度为150-360℃，横向拉伸倍率为5-12倍。