[发明专利]一种多参量差压传感器在审

专利信息
申请号: 201811129843.6 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109186851A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 牟恒 申请(专利权)人: 江苏德尔森控股有限公司
主分类号: G01L13/00 分类号: G01L13/00;G01L15/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 211100 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 隔离膜片 芯片 表压 负端 管座 正端 电路板 差压传感器 测量系统 导压介质 负压通道 多参量 外侧面 导通 套筒 正压 压力传感器 第二管道 静压压力 正向测试 转接 测试端 传感器 负向 焊环 横孔 膜片 油道 焊接 对称
【说明书】:

一种多参量差压传感器,包括:本体、设于本体一端的套筒、设于套筒内侧的管座,所述管座与本体之间设有电路板,所述本体内部分别设有L型正压通道及负压通道,且该本体外侧面对称设有正端隔离膜片、负端隔离膜片,所述正端隔离膜片和负端隔离膜片外侧面设有膜片焊环;所述管座与本体之间焊接有转接台,所述电路板上设有表压芯片、绝压芯片,所述表压芯片和所述绝压芯片的正向测试端通过正压通道中的导压介质与正端隔离膜片导通,所述表压芯片的负向测试端通过负腔横孔油道以及第二管道、负压通道中的导压介质与负端隔离膜片导通。该传感器在测量系统差压的同时可以测量系统的静压压力,解决了因额外增加压力传感器而导致系统复杂、成本高的问题。

【技术领域】

发明涉及一种多参量差压传感器,尤其是芯片具备比较大的单向过压保护的差压传感器。

【背景技术】

目前,公知的差压传感器有多种结构形式,均具备保护硅差压芯片的功能,但是公知的这些差压传感器只能测量用于测量出系统的差压,不能同时测量系统的静压压力。如果想测量系统静压,需要额外增加压力传感器,这样就带来系统复杂,成本高的问题。

【发明内容】

为了解决上述问题,本发明提供一种多参量差压传感器,其在测量系统差压的同时可以测量系统的静压压力,解决了现有技术因额外增加压力传感器而导致系统复杂、成本高的问题。

本发明是通过以下技术方案实现的,提供一种多参量差压传感器,包括:本体、设于本体一端的套筒、设于套筒内侧的管座,所述套筒与管座同轴设置,且该套筒一端插设于本体内,所述管座与本体之间设有电路板,其特征在于,所述本体内部分别设有L型正压通道及负压通道,所述正压通道、负压通道两端口分别于本体穿出,且该本体外侧面对称设有正端隔离膜片、负端隔离膜片,所述正端隔离膜片和负端隔离膜片外侧面设有膜片焊环;所述管座与本体之间焊接有用于实现正负腔隔离密封的转接台,该转接台上设有与正压通道连通的第一管道,所述管座内设有通过第二管道连通的负腔横孔油道,所述管座靠近本体的一端开设有用于安装电路板的容纳槽,所述电路板上设有表压芯片、绝压芯片,所述表压芯片和所述绝压芯片的正向测试端通过正压通道中充灌的导压介质与正端隔离膜片导通,所述表压芯片的负向测试端通过负腔横孔油道以及第二管道、负压通道中充灌的导压介质与负端隔离膜片导通。

特别的,所述管座与转接台之间设有采用绝缘材质制作而成的盖板。

特别的,所述第二管道为沿套筒、转接台、管座壁体设置的环形通道。

特别的,所述正端隔离膜片、负端隔离膜片分别为波浪形,且本体与其接触面同样为波浪形。

特别的,所述本体靠近套筒的一端设有用于使套筒端部插入的环形槽,所述本体与套筒接触面焊接。

本发明提供一种多参量差压传感器,通过在管座上增加绝压芯片来实现静压测量功能,通过2次焊接(即转接台分别和管座、本体)将传感器的正负端隔离开,实现表压芯片测量系统差压压力值,绝压芯片测量正压侧的压力值,工艺较简单。

【附图说明】

图1为本发明一种多参量差压传感器的剖面图;

图2为本发明一种多参量差压传感器的分解示意图;

图3为本发明图2的局部放大图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本发明进一步详细说明。

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