[发明专利]顺应的散热器

说明书

顺应的散热器。一种散热器装置、测试系统、方法可用于测试电子设备。散热器可包括中空壳体。中空壳体可以限定内腔。中空壳体可包括接触表面。散热器可包括工作流体。工作流体可被包括在内腔中。中空壳体可以被配置成物理顺应的。中空壳体可以是物理顺应的，使得中空壳体响应于施加的压力而符合测试表面的形状。测试表面可以是半导体的顶表面。测试表面可以是弯曲的或者否则缺乏一致性。中空壳体可以符合测试表面的弯曲或一致性的缺乏，使得中空壳体和表面之间存在最小间隙。

背景技术

电子设备（例如，晶体管或半导体）在操作时产生热。随着优化电子设备和性能增加，电子设备每单位面积产生更多的热（例如，瓦特每平方毫米）。随着每单位面积的热量增加，传统的热耗散技术可能不足以调节电子设备的温度。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以描述不同视图中的类似部件。具有不同字母后缀的相同数字可表示类似部件的不同实例。附图通过示例而非限制的方式一般地示出了本文件中讨论的各种实施例。

图1示出了根据本主题的示例的第一测试系统的一部分，包括第一散热器和被测试设备。

图2示出了根据本主题的示例的测试系统的一部分，其中第一散热器与被测试设备连通。

图3示出了根据本主题的示例的图1-2的第一散热器的一个或多个第一突起的示例。

图4示出了根据本主题的示例的图1-2的第一散热器的一个或多个第一突起的另一示例。

图5示出了根据本主题的示例的一个或多个第二突起的示例。

图6示出了根据本主题的示例的第二散热器。

图7示出了根据本主题的示例的第三散热器。

图8示出了根据本主题的示例的第二测试系统的一部分，包括第一散热器和被测试设备。

图9示出了根据本主题的示例的第三测试系统800的示意性表示。

图10示出了根据本主题的示例的用于耗散电子设备中的热的方法。

具体实施方式

除了其他以外，本发明人已经认识到，本文的实施例可以耗散在小区域中产生的大量热。除了其他以外，本发明人已经认识到，本文的实施例可以减少电子设备和散热器之间的界面处的热阻（thermal resistance）的量。本主题可包括使用散热器。散热器可包括工作流体。散热器可包括中空壳体。中空壳体可以限定内腔。中空壳体可包括接触表面。中空壳体可以被配置成物理顺应的。中空壳体可以是物理顺应的，使得壳体响应于施加的压力而符合测试表面的形状。测试表面可以是半导体的顶表面。表面可以是弯曲的或非一致的（non-uniform）。中空壳体可以符合测试表面的弯曲或一致性的缺乏，使得中空壳体和测试表面之间存在最小间隙。

减少（例如，在接触表面和测试表面之间的）界面处的热阻可以改进从电子设备到散热器的热传递。可以通过增加电子设备和散热器之间的亲密度（例如，接触的量）来减少界面处的热阻。可以通过允许接触表面的形状符合（例如，模仿、匹配、弯曲、屈服或遵从）电子设备的形状来减少热阻。在示例中，半导体可以包括顶表面。顶表面可以是凸面的（例如，圆顶形状）。另外，顶表面可以非一致的（例如，粗糙或起伏的（undulating））。顶表面的弯曲（或缺乏一致性）可能阻止散热器的整个接触表面与顶表面连通（in communicationwith）。将接触表面配置成物理顺应的可以虑及散热器符合顶表面的形状（例如，弯曲），从而虑及接触表面的更多表面积与顶表面连通。与在非物理顺应散热器和顶表面之间仅使用热界面材料相比，将接触表面配置成物理顺应的可虑及导热率的增加（例如，热阻的减少）。