[发明专利]一种半导体存储器有效
申请号: | 201811130401.3 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN110957324B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 刘伟;袁愿林;刘磊;龚轶 | 申请(专利权)人: | 苏州东微半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L29/788 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215028 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 存储器 | ||
1.一种半导体存储器,其特征在于,包括:
半导体衬底,以及位于所述半导体衬底中的:
至少一个栅沟槽;
分别位于所述栅沟槽两侧的自上而下的n型漏区、p型基区和n型源区;
位于所述栅沟槽的下部的控制栅;
位于所述栅沟槽的上部且位于所述控制栅之上的编程栅;
位于所述栅沟槽的上部且分别位于所述编程栅的两侧的两个浮栅;
所述浮栅、所述控制栅、所述编程栅和所述半导体衬底之间由绝缘介质层隔离;
所述半导体存储器,还包括位于所述p型基区与所述n型源区之间的p型掺杂区,所述p型掺杂区与所述n型源区形成pn结结构。
2.如权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于,所述控制栅向上延伸至所述栅沟槽的上部。
3.如权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于,所述栅沟槽的上部的宽度大于所述栅沟槽的下部的宽度。
4.如权利要求3所述的一种半导体存储器,其特征在于,所述两个浮栅结构分别位于所述栅沟槽的上部的两侧且介于所述栅沟槽的下部的侧壁与上部的侧壁之间的宽度位置处。
5.如权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于,所述p型基区与所述n型源区均接源极电压。
6.如权利要求5所述的一种半导体存储器,其特征在于,还包括源极金属层,所述源极金属层嵌入至所述p型基区内,所述源极金属层将所述p型基区和所述n型源区引出接源极电压。
7.如权利要求1所述的一种半导体存储器,其特征在于,所述n型源区向下延伸至所述栅沟槽的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的