[发明专利]丝网印刷机印刷工艺

权利要求书

1.一种丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：在待处理硅片的背面制备背电极；

步骤S2：在待处理硅片的背面制备背电场；

步骤S3：在待处理硅片的正面制备正电极；

步骤S4：将待处理硅片进行烧结，以形成供后续流程处理的硅片半成品。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，所述步骤S1中，具体包括以下步骤：

步骤S1.1：通过丝网在待处理硅片的背面的第一预定区域印刷预置浓度的银浆；

步骤S1.2：将印刷有银浆的待处理硅片送入烘箱烘干。

3.根据权利要求2所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，在步骤S2中，具体包括以下步骤：

步骤S2.1：通过丝网在待处理硅片的背面的第二预定区域印刷预置浓度的铝浆；

步骤S2.2：将印刷有铝浆的待处理硅片送入烘箱烘干。

4.根据权利要求3所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，在步骤S3中，具体包括以下步骤：

步骤S3.1：通过丝网在待处理硅片的正面的第三预定区域印刷预置浓度的银浆；

步骤S3.2：将印刷有银浆的待处理硅片送入烘箱烘干。

5.根据权利要求4所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，在步骤S4中，具体包括以下步骤：

步骤S4.1：将待处理硅片的背面朝上送入烧结炉，以烧结待处理硅片。

6.根据权利要求3所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，步骤S1.1中，上述银浆的预置浓度为50%~80%。

7.根据权利要求4所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，步骤S3.1中，上述银浆的预置浓度为65%~95%。

8.根据权利要求3所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，步骤S2.1中，由上述第二预定区域与第一预定区域构成待处理硅片的背面的全部区域。

9.根据权利要求2所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，步骤S1.2中，上述银浆在烘干时银浆的银离子渗透进入待处理硅片的背面以形成银硅合金层。

10.根据权利要求4所述的丝网印刷机印刷工艺，其特征在于，步骤S3.2中，上述银浆在烘干时银浆的银离子渗透进入待处理硅片的正面以形成银硅合金层。