[发明专利]导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法有效
| 申请号： | 201811131779.5 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109722174B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 阿久津恭志 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接膜 制造 方法 连接 | ||
1.一种导电性粘接膜，具备：
基底膜；
层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及
以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，
多个上述导电性粒子之中，在表面发生擦伤的粒子为全体粒子数的0.5%以上、30%以内，
上述导电性粒子压入上述粘合剂树脂中。
2.一种导电性粘接膜，具备：
基底膜；
层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及
以既定排列图案有规则地分散配置在上述粘合剂树脂的导电性粒子，
多个上述导电性粒子的凝集体为全体粒子数的15%以内，
上述导电性粒子压入上述粘合剂树脂中。
3.如权利要求2所述的导电性粘接膜，其中，
多个上述导电性粒子之中，在表面发生擦伤的粒子为全体粒子数的0.5%以上、30%以内。
4.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，
上述导电性粒子是在树脂粒子表面涂敷金属的导电性粒子。
5.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，
上述导电性粒子的表面被绝缘材料覆盖。
6.如权利要求1~3的任一项所述的导电性粘接膜，其中，
进一步具有仅由粘合剂树脂构成的绝缘性粘接剂层，
上述绝缘性粘接剂层和在上述粘合剂树脂有规则地分散配置上述导电性粒子的导电性粒子含有层被层叠。
7.一种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接并排多个的端子彼此，其中，
上述各向异性导电膜是上述权利要求1~6的任一项所述的导电性粘接膜。
8.一种连接体，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接并排多个的端子彼此，其中，
上述各向异性导电膜是上述权利要求1~6的任一项所述的导电性粘接膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811131779.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粘性硅胶材料
- 下一篇：一种乙烯三氟氯乙烯共聚物保护膜
