[发明专利]光检测装置有效
申请号: | 201811132089.1 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109659300B | 公开(公告)日: | 2023-10-17 |
发明(设计)人: | 井上直;小池亮介;中山晴幸 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L31/0216 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 装置 | ||
1.一种光检测装置,其中,
具备:
背面入射型的受光元件,其具有多个受光部;
电路元件;
连接部件,其配置于所述受光元件和所述电路元件之间,将所述受光元件和所述电路元件电连接且物理连接;
底部填料,其配置于所述受光元件和所述电路元件之间;和
框状的遮光掩模,其以在从光相对于所述受光元件的入射方向观察的情况下包围所述受光元件的方式配置于所述电路元件上,
所述遮光掩模具有:
在内侧形成有所述受光元件所位于的开口的框体;和
设置于所述开口的内面的遮光层,
所述开口的所述电路元件侧的第一开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的外缘的外侧,
所述开口的与所述电路元件相反侧的第二开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的所述外缘的内侧,
所述开口从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘缩小,
所述框体的宽度从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘扩大,
所述底部填料到达所述受光元件和设置于所述开口的所述内面的所述遮光层之间。
2.根据权利要求1所述的光检测装置,其中,
所述受光元件与设置于所述开口的所述内面的所述遮光层接触。
3.根据权利要求2所述的光检测装置,其中,
所述底部填料到达所述受光元件与设置于所述开口的所述内面的所述遮光层接触的位置。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的光检测装置,其中,
所述多个受光部沿着规定方向排列,
所述受光元件及所述遮光掩模呈以所述规定方向为长度方向的长条状的形状。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的光检测装置,其中,
所述电路元件具有的基板、及所述框体由同一材料形成。
6.根据权利要求5所述的光检测装置,其中,
所述电路元件具有的所述基板、及所述框体由硅形成。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的光检测装置,其中,
所述受光元件具有的基板由化合物半导体形成。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的光检测装置,其中,
所述遮光层设置于所述框体的所述电路元件侧的表面。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的光检测装置,其中,
所述底部填料到达所述受光元件的光入射侧的表面和所述受光元件的侧面交叉的部分。
10.根据权利要求9所述的光检测装置,其中,
所述底部填料到达所述受光元件的光入射侧的所述表面的外缘。
11.根据权利要求4所述的光检测装置,其中,
所述第二开口边缘中的所述规定方向上的至少一方的端部在从所所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的所述外缘中的所述规定方向上的至少一方的端部的外侧。
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