[发明专利]一种LED显示单元组及显示面板

说明书

本发明公开了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于所述电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；所述电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的所述金属线路层之间的绝缘板；N层所述金属线路层通过所述绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，所述LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，所述n和m均为大于或等于3的正整数。本发明提供的LED显示单元组在不减少焊盘和金属线路尺寸的情况下，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素间距0.8mm以下的高分辨率LED显示屏。

技术领域

本发明实施例涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。

现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号的独立封装器件，每个封装器件包括4个引脚，将多个独立封装器件的引脚焊接在PCB板上，形成显示面板。随着LED显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，集成的发光单元数量越多，引脚越多，导致后续焊接困难，PCB板的线路也会变得更加复杂。

针对上述问题，专利申请号为201721050110.4的专利“一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏”，通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘，使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少。但是，封装模组内的焊盘和金属走线占据了绝大部分面积，在焊盘和金属走线尺寸不变的情况下，封装模组尺寸难以进一步缩小；如果减少焊盘和金属走线的尺寸，将导致线阻增加，电路稳定性差。因此，封装模组的尺寸难以继续缩小，采用现有技术的封装模组难以实现像素单元间距0.8mm以下的LED显示屏。

发明内容

本发明提供一种LED显示单元组及显示面板，在保证电路稳定性的同时，进一步缩小显示单元组的尺寸，可实现像素单元间距0.8mm以下的超高分辨率LED显示屏。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED显示单元组，包括电路板，及位于电路板上n行、m列阵列排布的像素单元；

电路板包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻的金属线路层之间的绝缘板；N层金属线路层通过绝缘板上的金属过孔电连接，其中，所述N≥3；

每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片，LED发光芯片固定在第一层金属线路层上；其中，n和m均为大于或等于3的正整数。

可选的，每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片；

每一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极电连接，并与对应行像素单元对应的共A极引脚电连接；

每一列像素单元中，相同发光颜色的所述LED发光芯片的B极电连接，并与对应列像素单元中该相同发光颜色的LED发光芯片对应的B极引脚电连接；

第N层金属线路层包括n个共A极引脚和3m个B极引脚。

可选的，同一行像素单元中，所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接；和/或

同一列像素单元中，相同发光颜色的LED发光芯片的B极通过同一层金属线路层电连接。

可选的，每一行像素单元中所有LED发光芯片的A极通过同一层金属线路层电连接。

可选的，位于LED显示单元组边缘的两列像素单元，至少一列像素单元中的一相同发光颜色的LED发光芯片通过同一层金属线路层电连接，该金属线路层与连接LED发光芯片的A极的金属线路层为同一层。