[发明专利]金刚石切割线的电镀系统及电镀方法在审
申请号: | 201811133879.1 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109267130A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 郑建国;罗小平 | 申请(专利权)人: | 信丰崇辉科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D3/12;C25D15/00;C25D17/00;C25D5/34;C25D5/14;C23C18/32;C23C18/18 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 341600*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚石微粉 电镀 电镀系统 金刚石切割线 处理装置 供料装置 收料装置 上砂 电镀前处理装置 表面化学镀 电镀镍装置 后处理装置 化学镀镍层 镍磷合金层 长期稳定 镍磷合金 依次设置 工艺流程 厚镍 生产 | ||
1.一种金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,包括供料装置、收料装置以及依次设置于该供料装置和该收料装置之间的电镀前处理装置、电镀镍装置、电镀上砂装置、电镀厚镍装置以及镀后处理装置;该供料装置和该收料装置用于卷设金属基线并将金属基线依次传送经过该电镀前处理装置、该电镀镍装置、该电镀上砂装置、该电镀厚镍装置以及该镀后处理装置以进行电镀前处理、电镀镍、电镀上砂、电镀厚镍、以及电镀后处理;
该电镀系统还包括金刚石微粉处理装置,通过该金刚石微粉处理装置在金刚石微粉表面化学镀镍磷合金,并在镍磷合金层上形成化学镀镍层,经金刚石微粉处理装置处理后的金刚石微粉置于该电镀上砂装置中进行电镀金刚石微粉,制得金刚石切割线。
2.如权利要求1所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,该金刚石微粉的处理装置包括依次设置的除油装置、活化装置、化学镀镍磷合金装置和化学镀镍装置,该金刚石微粉除油、活化后、化学镀镍磷合金层后,在镍磷合金层外形成一层化学镀镍层。
3.如权利要求1所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,金刚石微粉化学镀镍时的镀液中镍离子浓度:75~85g/L;硼酸浓度:35~45g/L;温度:45~55°;电压:1.5~5.5V;电流:0.08A~0.14A/dm2。
4.如权利要求1所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,该供料装置包括放线机和缓冲支架。
5.如权利要求1所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,该电镀前处理装置包括依次设置在该供料装置和该电镀镍装置之间的除油装置和活化装置。
6.如权利要求1所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,该镀后处理装置包括依次设置在该电镀镍装置和该收料装置之间的烘干装置和检测装置。
7.如权利要求1所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,将金刚石微粉置于除油装置中浸泡去除表面油污,在活化装置中浸泡活化,在化学镀镍磷合金装置中化学镀镍磷合金,在化学镀镍装置中化学镀镍,在镍磷合金层表面形成化学镍层。
8.如权利要求7所述的金刚石切割线的电镀系统,其特征在于,该电镀上砂装置包括电镀槽,该电镀槽提供电镀液,将经处理后的金刚石微粉置于电镀液中并搅拌使金刚石微粉悬浮于电镀液中。
9.一种金刚石切割线的电镀方法,提供一如权利要求1-7任一项中所述的电镀系统,其特征在于,包括如下步骤:
1)、金刚石微粉处理:将金刚石微粉置于除油装置中浸泡除去表面油污,在活化装置中浸泡活化,在化学镀镍磷合金装置中进行化学镀镍磷合金,在化学镀镍装置中进行化学镀镍;
化学镀镍溶液中镍离子浓度:75~85g/L;硼酸浓度:35~45g/L;温度:45~55°;电压:1.5~5.5V;电流:0.08A~0.14A/dm2;
2)、将处理后的金刚石微粉置于该电镀上砂装置的电镀槽中,并搅拌使金刚石微粉悬浮于电镀液中;
3)、由供料装置提供金属基线并依次穿过该电镀前处理装置、该电镀镍装置、该电镀上砂装置、该电镀厚镍装置以及该镀后处理装置,并由收料装置卷收制得的金刚石切割线。
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