[发明专利]加热更充分的陶瓷发热体在审
| 申请号： | 201811133898.4 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110972339A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 余仁安;施小罗 | 申请（专利权）人： | 湖南嘉业达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H05B3/02;H05B3/10;A24F47/00 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 陈铭浩 |
| 地址： | 415500 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 充分 陶瓷 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：由多片陶瓷片拼合为星形的结构。
2.根据权利要求1所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：多片所述陶瓷片的一侧相连，构成星形结构。
3.根据权利要求1所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述陶瓷片开设有不同角度的连接槽，多片所述陶瓷片以不同角度插入所述连接槽内，构成星形结构。
4.根据权利要求1至3任一所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：星形结构的结合处以封接玻璃或焊膏固定。
5.根据权利要求1至3任一所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述陶瓷片拼合成的星形结构相邻边之间的夹角相同。
6.根据权利要求1至3任一所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述陶瓷片表面按一定纹路印刷有电阻浆料，作为发热电路，所述发热电路的首尾两端设有引线焊点。
7.根据权利要求6所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述电阻浆料为钨锰、钼锰、镍、银钯中的一种。
8.根据权利要求6所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述陶瓷片双面均设有所述发热电路。
9.根据权利要求8所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述发热电路表面铺设有电极保护层。
10.根据权利要求9所述的加热更充分的陶瓷发热体，其特征在于：所述电极保护层为玻璃釉。
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