[发明专利]一种高精度单晶硅切割用顶针装置

权利要求书

1.一种高精度单晶硅切割用顶针装置，包括固定箱（1）、真空泵（6）、机床（8）和液压泵（19），其特征在于：所述机床（8）的上端面一侧中间处固定有置物台（9），所述机床（8）上端面两侧均固定有滑轨（3），所述滑轨（3）内滑动安装有支杆（2），所述支杆（2）共设有两个，且两个支杆（2）背离滑轨（3）的一端分别固定在固定箱（1）的下端面两端，所述固定箱（1）的内部中间处固定有液压装置（12），所述液压装置（12）的上端通过油管（20）连接有在液压泵（19）上，所述液压装置（12）的下端通过转轴（13）转动安装有控位盘（14），所述控位盘（14）的外侧固定有把手（11），所述控位盘（14）的下端面中间处固定有盒体（17），所述盒体（17）的下端面中间处固定有吸盘（16），所述盒体（17）的一侧连接有软管（7），所述软管（7）背离盒体（17）的一端固定在真空泵（6）上，所述机床（8）上端面中间处背离置物台（9）的一侧固定有电机（18），所述电机（18）的一侧转动安装有刀片（21）。

2.根据权利要求1所述的一种高精度单晶硅切割用顶针装置，其特征在于：所述机床（8）的下端面固定有支腿（5），所述支腿（5）共设有四个，且四个支腿（5）呈阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种高精度单晶硅切割用顶针装置，其特征在于：所述机床（8）的一侧固定有控制面板（4），所述机床（8）背离控制面板（4）的一侧固定有外接电源线。

4.根据权利要求1所述的一种高精度单晶硅切割用顶针装置，其特征在于：所述把手（11）共设有四个，且四个把手（11）呈环形阵列，所述把手（11）的一端套接有防滑套。

5.根据权利要求1所述的一种高精度单晶硅切割用顶针装置，其特征在于：所述盒体（17）的下端面中间处开设有气孔（15），且气孔（15）连接吸盘（16）的内部中间处。

6.根据权利要求1所述的一种高精度单晶硅切割用顶针装置，其特征在于：所述真空泵（6）和液压泵（19）均位于机床（8）的下侧，所述软管（7）的中间处通过吊带（10）固定在固定箱（1）的下端面一侧。

7.根据权利要求1所述的一种高精度单晶硅切割用顶针装置，其特征在于：所述刀片（21）的下方开设有转动槽，且转动槽位于机床（8）上。