[发明专利]一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂在审
| 申请号： | 201811134334.2 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109079387A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;H03H3/00;H03H3/007 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊轮 自适应调节 石英晶体 自适应轮 机械臂 微纳米 导电 封装 凸轮轴承随动器 高度调节组件 间距调节组件 驱动 导轨滑块 调节组件 焊接封装 焊接机构 焊接压力 伺服电机 导电带 联轴器 连接轴 偏心轮 电极 | ||
1.一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分（17），所述驱动部分包括伺服电机（1）、联轴器（2）、偏心轮（3）、微型凸轮轴承随动器（4）、导轨滑块（5）；导电部分包括电极（6）、导电带（7）、特殊焊轮（8），特殊焊轮（8）包括焊轮（9）、焊轮连接轴（10）和焊轮座（11），焊轮（9）具有倾角；自适应调节部分（17）包括焊轮间距调节组件、焊轮高度调节组件、焊接压力调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：所述驱动部分是通过伺服电机（1）带动联轴器（2）运动，联轴器（2）带动偏心轮（3）转动，然后偏心轮（3）带动微型凸轮轴承随动器（4）运动，微型凸轮轴承随动器（4）再带动导轨滑块（5）进行上下运动以实现焊轮（9）的上下运动。
3.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：所述焊轮间距调节组件包括焊轮安装块（13）和焊轮安装块（13）上的拉孔（16）。
4.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：所述焊轮高度调节组件是调节螺丝（14），调节螺丝（14）位于自适应调节部分（17）侧面。
5.根据权利要求1所述的一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：所述焊接压力调节组件为配重块（15），配重块（15）位于自适应调节部分（17）顶部。
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