[发明专利]一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法在审
申请号: | 201811135154.6 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109192396A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 王敏;韩桂林 | 申请(专利权)人: | 王敏 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B1/16;H01B1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚膜材料 抗氧化 导电银浆 改善材料 银颗粒 浆料 膜层 制备 附着力 结构致密性 抗氧化性能 正硅酸乙酯 制备前驱体 包覆改性 包覆结构 电路材料 改性性能 基板表面 基板粘合 接触状态 金属颗粒 四氯化锆 无水乙醇 银粉颗粒 银粉制备 致密结构 烧结 导电层 氟化锂 矿化剂 粘结相 溶剂 导电 改性 硅源 厚膜 晶界 预置 锆源 固化 渗入 | ||
1.一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:
(1)按重量份数计,分别称量45~50份无水乙醇、2~3份四氯化锆、1~2份氟化锂和6~8份正硅酸乙酯置于烧杯中,搅拌混合并转移至三角烧瓶中,搅拌混合并油浴加热,静置冷却至室温,得混合液;
(2)按质量比1:50,将四丁基溴化铵添加至混合液中,搅拌混合并油浴加热,静置冷却至室温,得改性溶胶液;
(3)按质量比1:1,将200目银粉添加至改性溶胶液中,搅拌混合并研磨分散,收集分散浆液并干燥,收集干燥颗粒并置马弗炉中,升温加热,保温煅烧,静置冷却至室温并研磨分散,过500目筛,得改性包覆银粉;
(4)按重量份数计,分别称量25~30份改性包覆银粉、10~15份玻璃粉、3~5份氧化锡、3~5份乙酰丙酮铟、25~30份丙酮置于研钵中,研磨分散并收集分散浆液,将分散浆液静置脱泡并用手工丝网印刷至洁净陶瓷基板表面,静置、干燥,升温加热,保温煅烧,静置冷却至室温,揭膜即可制备得所的抗氧化型导电银浆厚膜材料。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述的油浴加热温度为100~110℃。
3.根据权利要求1所述的一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)所述的升温加热为按1℃/min升温至750~800℃。
4.根据权利要求1所述的一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法,其特征在于:步骤(4)所述的保温煅烧温度为600~650℃。
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