[发明专利]一种新型液冷机箱在审

专利信息
申请号: 201811135383.8 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109168293A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 黄胜利;冯亚利;蔡艳召;郑善伟 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 471023 河南省洛阳市中国*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 机箱 连接头 冷板 液冷 密封胶圈 泄漏 复合焊接 流体通道 螺钉 安装孔 侧壁板 金属屑 连接孔 上导轨 台阶孔 下导轨 液冷板 保证 紧固 通液 焊接 连通 密封 变形 美观 合格率 占用 加工 配合
【说明书】:

一种新型液冷机箱,所述的液冷机箱包括上导轨冷板、下导轨冷板、侧通液板、侧壁板和连接头;所述的液冷机箱中各液冷板之间通过带有密封胶圈的连接头连通,再通过螺钉实现各板之间的紧固,避免了传统复合焊接机箱出现的变形和焊接不合格出现的泄漏问题;连接头安装在各冷板的连接孔内,没有占用机箱的其它空间,外观上并无区别,可保证机箱的外形美观;同时连接头上设置有4个密封胶圈保证了密封的可靠性,且各冷板上与连接头配合的安装孔为台阶孔,可有效避免加工时产生的金属屑进入流体通道,保证产品的一致性和质量,降低泄漏风险,提高合格率。

技术领域

本发明涉及一种电子产品的机箱,具体来说是涉及一种新型液冷机箱。

背景技术

为满足电子设备提出的小体积、高性能、高可靠性、长寿命要求,电子设备向集成化、模块化、大功率、高热流密度方向发展。电子机箱作为一种重要的电子设备,其中针对大功率、高热流密度电子设备机箱,目前主要的散热方式为液冷散热,即机箱采用液冷机箱。液冷机箱中通常至少包含两块带流体通道的冷板,通过管路连接或焊接方式与侧板拼接在一起形成。管路连接方式的液冷机箱,两导轨冷板之间通过硬管或软管连接使两冷板之间的流体通道串通,与侧板之间通过螺钉拼接,此方案结构简单,工艺可靠,但管路会占据一定的空间,且影响美观。

目前公开的CN203482572U专利中涉及一种液冷机箱,包括传导散热装置,该传导散热装置包括一闭合回路的流体流道管路,流体流道管路由液体输入口、U型流道以及液体输出口组成,U型流道嵌入机箱本体的侧板内壁,可以起到散热效果。但是其散热管道为U型管道且包含若干管接头,长时间运行容易出现管道破损,管接头漏液等不足。

发明内容

为了克服背景技术中的不足,本发明公开了一种新型液冷机箱,解决了液冷机箱生产成品率低、成本高、管路连接不可靠等问题。

为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:

一种新型液冷机箱,所述的液冷机箱包括上导轨冷板、下导轨冷板、侧通液板、侧壁板和连接头;所述的上导轨冷板、下导轨冷板和侧通液板上均布置有流体通道;所述的上导轨冷板和下导轨冷板上各安装有两个连接头,所述的连接头与上、下导轨冷板的流体通道两端连通;所述的侧通液板上、下各设置有两个连接孔,连接孔同侧通液板上的流体通道端口连通;上导轨冷板和下导轨冷板与侧通液板通过连接头和连接孔配合连接;所述的侧通液板上设置有进液口和出液口,进液口和出液口分别连通侧通液板上的流体通道的两个端口,进液口和出液口与上导轨冷板、下导轨冷板和侧通液板上的流体通道形成流体的回路;上导轨冷板和下导轨冷板与侧通液板之间有连接头,通过螺钉紧固保证机箱的结构强度。

优选的,所述的上导轨冷板、下导轨冷板和侧通液板上的流体通道是通过机械加工方式在基板上加工而成。

优选的,所述的连接头由接头本体和密封圈组成,连接头本体上设置有密封槽,密封圈安装在密封槽内,各冷板通过带密封胶圈的连接头连通,连接头与连接孔实现径向密封,保证各连接处的密封性能。

优选的,所述的连接头的接头本体上设置有4个密封槽,配合安装4个密封O形圈,保证密封性能,提升可靠性。

优选的,所述的密封圈为带有弹性的O形圈,O形圈的外径稍大于连接孔的内径。

优选的,所述的各冷板上与连接头配合的连接孔设置为台阶孔,便于防护防止加工安装孔时产生的金属屑进入流体通道。

由于采用如上所述的技术方案,本发明具有如下有益效果:

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