[发明专利]一种PCB板及一种电子设备在审
申请号: | 201811135613.0 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109195314A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 刘法志 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃丝 电子设备 玻璃布 信号线 基板 间隙处 填充 信号线接触 导致信号 高速链路 高速信号 基板表面 物理参数 子信号线 不均匀 树脂相 线接触 树脂 传输 编制 | ||
1.一种PCB板,其特征在于,包括:
基板;其中,所述基板包括由第一玻璃丝和第二玻璃丝编制成的玻璃布,以及填充至所述玻璃布中间隙的树脂;
位于所述基板表面的发射芯片;其中,所述发射芯片用于发送高速信号;
位于所述基板表面的接收芯片;其中,所述接收芯片用于接收所述高速信号;
位于所述基板的信号线;其中,所述发射芯片与所述接收芯片通过所述信号线电连接;所述信号线用于传输所述高速信号;所述第一玻璃丝、所述第二玻璃丝和所述间隙均与所述信号线中任一呈直线的子信号线相接触。
2.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述第一玻璃丝与所述第二玻璃丝相互垂直。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述信号线沿第一方向设置,所述第一玻璃丝与所述信号线之间的夹角的取值范围为10°至20°,包括端点值。
4.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括:
位于所述基板表面的电感芯片;其中,所述高速信号经过所述电感芯片。
5.根据权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板还包括:
位于所述基板表面的ESD芯片;其中,所述高速信号经过所述ESD芯片。
6.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至5任一项权利要求所述的PCB板。
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