[发明专利]一种喷头密封方法

说明书

本发明公开了一种喷头密封方法，所述的喷头包括喷头本体与喷头安装盆；喷头安装盆包括基板(1)和设置在基板上的回环连通的水槽(2)，水槽的形状与喷头本体的下沿适配；使用时，水槽中注水，将喷头本体的下沿插装在所述的水槽中，喷头本体与喷头安装盆通过所述的水槽实现密封。该喷头密封方法密封效果好，易于实施。

技术领域

本发明涉及一种喷头密封方法。

背景技术

现有的喷头一般是采用橡胶条或其他密封材料实施密封，效果差，容易损坏，如时间长了橡胶条老化等。而且，喷头容易堵塞。另外，密封装置还有保湿的要求，而现有的密封装置不具有保湿功能。

因此，有必要设计一种新的喷头密封方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种喷头密封方法，该喷头安装盆结构巧妙，密封效果好，易于实施。

发明的技术解决方案如下：

一种喷头密封方法，所述的喷头包括喷头本体与喷头安装盆；

喷头安装盆包括基板(1)和设置在基板上的回环连通的水槽(2)，水槽的形状与喷头本体的下沿适配；使用时，水槽中注水，将喷头本体的下沿插装在所述的水槽中，喷头本体与喷头安装盆通过所述的水槽实现密封。

所述的水槽为回形水槽。

所述的水槽为圆形水槽或椭圆形水槽。

水槽为向上凸出的水槽。

基板的底部设有加湿器，加湿器的出口与密封区域连通，密封区域是指所述的回环连通的水槽围成的区域。

加湿器为超声加湿器。

在设置在密封区域内设置有湿度传感器，加湿器受控于MCU，湿度传感器与MCU相连；

MCU基于密封区域内的湿度控制加湿器的动作，实现密封区域内湿度在预设的范围内；

控制方法为：

步骤1：对接喷头本体与喷头安装盆；

在水槽内注水，将喷头本体的下沿插装在喷头安装盆的水槽中；

步骤2：检测湿度；

MCU通过湿度传感器检测密封区域内的湿度；

步骤3：基于湿度检测值实现湿度恒定控制；

MCU以预定的湿度值(一个常数)作为给定，以湿度传感器检测的当前湿度值作为反馈值，控制加湿器的工作功率(或工作电流，比如采用PWM脉冲控制)，通过闭环控制实现湿度恒定控制。控制器可以是PID控制器，或模糊控制器，神经网络控制器等。

喷头为打印喷头。

喷头安装盆包括基板(1)和设置在基板上的回环连通的水槽(2)，水槽的形状与喷头本体的下沿适配；使用时，水槽中注水，将喷头本体的下沿插装在所述的水槽中，能实现喷头本体的密封。

所述的水槽为回形水槽。

所述的水槽为圆形水槽或椭圆形水槽。

水槽为向上凸出的水槽。

基板的底部设有加湿器，加湿器的出口与密封区域连通，密封区域是指所述的回环连通的水槽围成的区域。

加湿器为超声加湿器。

喷头安装盆还包括MCU和设置在密封区域的湿度传感器，加湿器受控于MCU，湿度传感器与MCU相连。

一种喷头包括喷头本体与喷头安装盆；所述的喷头安装盆采用前述的喷头安装盆；