[发明专利]适用于印刷电子元件的电路板

说明书

本发明公开一种适用于印刷电子元件的电路板，包括一可挠基板、至少一印刷电子元件、一线路层、一保护层以及至少一散热层。印刷电子元件叠设于可挠基板。线路层叠设于可挠基板，线路层电性连接印刷电子元件，且线路层与印刷电子元件皆位于可挠基板的同一侧。保护层叠设于印刷电子元件及线路层，使印刷电子元件及线路层位于可挠基板与保护层之间。散热层叠设于保护层并且散热层与线路层分别位于保护层的相对两侧，或叠设于可挠基板并且散热层与线路层分别位于可挠基板的相对两侧。其中，印刷电子元件及线路层皆由印刷方式所制造而成。

技术领域

本发明涉及一种适用于印刷电子元件的电路板，特别是一种电子元件及线路层皆由印刷方式所制成且具有散热层的电路板。

背景技术

随着未来消费型电子产品可挠化与薄型化的潮流发展，陆续有制造商尝试将可挠式材料应用于制造电路板的基板，并且尝试缩小电子元件的体积。

然而，常见的可挠式材料的热导率往往过低，以此材料制造而成的可挠式基板热导率也过低。当缩小体积后的电子元件叠设于可挠式基板后，小型化的电子元件在工作时所产生的热量不易被可挠式基板带走。如此一来，小型化的电子元件在高功率状态下的大量热量会聚集在电子元件周围，造成电子元件所在位置周围的可挠基板温度升高。高温使得可挠基板发生变形，造成叠设于可挠基板的电子元件或线路层跟着翘曲而损坏，连带使得整块电路板皆无法使用。当散热不良的问题更加严重时，甚至会造成可挠基板烧毁的问题。

发明内容

本发明在于提供一种适用于印刷电子元件的电路板，借以解决可挠基板的散热性不佳，使得叠设于可挠基板上的小型化电子元件所产生的热量不易被可挠基板带走，进而造成整块电路板损坏而无法使用甚至是烧毁的问题。

本发明的一实施例所公开的适用于印刷电子元件的电路板，包括一可挠基板、至少一印刷电子元件、一线路层、一保护层以及至少一散热层。印刷电子元件叠设于可挠基板。线路层叠设于可挠基板，线路层电性连接印刷电子元件，且线路层与印刷电子元件皆位于可挠基板的同一侧。保护层叠设于印刷电子元件及线路层，使印刷电子元件及线路层位于可挠基板与保护层之间。散热层叠设于保护层并且散热层与线路层分别位于保护层的相对两侧，或散热层叠设于可挠基板并且散热层与线路层分别位于可挠基板的相对两侧。其中，印刷电子元件及线路层皆由印刷方式所制造而成。

根据上述本发明所公开的适用于印刷电子元件的电路板，通过散热层的设置，使得印刷电子元件在工作时所产生的热量会通过散热层传导而被带走，进而确保可挠基板以及印刷电子元件维持在可正常工作的温度范围。如此一来，薄型化且可挠的电路板，仍可设置高功率的印刷电子元件并正常作用，以增加薄型化且可挠的电路板的适用性。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为本发明第一实施例的电路板的侧面图。

图2为本发明第二实施例的电路板的侧面图。

图3为本发明第三实施例的电路板的侧面图。

其中，附图标记：

10a、10b、10c 电路板

100a、100b、100c 可挠基板

200a、200b、200c 印刷电子元件

300a、300b、300c 线路层

400a、400c 保护层

500a、500b、500c 散热层

具体实施方式