[发明专利]一种耐空气暴露的离型膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种耐空气暴露的离型膜及其制备方法，该耐空气暴露的离型膜包括基膜层和离型层，所述基膜层为25～150μm的透明膜，在所述基膜层的表面填充有纳米气相白炭黑，所述基膜层的外表面涂布贴合有离型层；该耐空气暴露的离型膜具有由VDT‑5053添加剂组成的离型层，20～40份甲苯、40～60份丁酮、5～15份有机硅油XA‑08、0.5～1.5份硅烷偶联剂、3～8份辅料、1～5份VDT‑5035添加剂、1～5固化剂。该耐空气暴露的离型膜成本低、无污染、环保性高；耐空气暴露，长时间暴露空气其剥离力变化不大于10％。

技术领域

本发明涉及离型膜技术领域，涉及一种耐空气暴露的离型膜及其制备方法。

背景技术

离型膜，又称剥离膜、隔离膜、分离膜。通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力，会将塑料薄膜做等离子处理,或涂氟处理,或涂硅(silicone)离型剂于薄膜材质的表层上，如PET、PE、OPP，等等；让它对于各种不同的有机压感胶(如热融胶、亚克力胶和橡胶系的压感胶)可以表现出极轻且稳定的离型力。由于离型膜具有隔离、填充、保护、易于剥离等优点，因此被广泛的应用于各种电子、通信、机械等领域中。

硅系离型模是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅系统保护膜是PET硅胶屏幕保护膜，硅系保护膜不溶于水和绝大多数溶剂，吸附性能高，排气速度快、热稳定性好、化学性质稳定，有较高的机械强度，不容易掉粉，抗高低温(-50～120℃)；硅系离型膜时硅油均匀涂布在PET膜或PE膜表面上，表层形成厚度为0.1-10μm之间的硅系层结构，其暴露空气的部分为Si-H键和Si-O-Si键，由于Si-H键在常温下不稳定的性质，易于双键发生加成反应，使其有良好的粘合性能；同时控制Si-H键的含量，使其剥离力不至于过大，便于离型；由于硅氢键的不稳定性能，使得离型膜的使用受到很大限制，其中重要的一点，就是离型膜不能长时间暴露在空气中；硅油层表面的硅氢键在与空气接触时，易于空气中的CO₂发生加成反应，CO₂为累计双键化合物，比一般双键更加容易与硅氢键反应，减少了硅油层表面的硅氢键含量；其次为，空气中的细小粉尘等均为硅系无机物，一般为二氧化硅或者为硅酸盐等，在与硅油层接触后，发生系列物理化学变化，使得离型膜的剥离力变得大小不一，性能不稳定。

因此有必要开发一种结构简单的结构简单的耐磨性能好且耐空气暴露的离型膜及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单的耐磨性能好且耐空气暴露的离型膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的设计方案是，该耐空气暴露的离型膜，包括基膜层和离型层，所述基膜层为25～150μm的透明膜，在所述基膜层的表面填充有纳米气相白炭黑，所述基膜层的外表面涂布贴合有离型层；该耐空气暴露的离型膜具有由VDT-5053添加剂组成的离型层，所述VDT-5053添加剂的化学结构为：

采用上述技术方案，在基膜选材上，使用乐凯材料提供的透明膜，厚度在25或36或50或75或100或125或150μm，其表层有经过纳米气相白炭黑填充，增加其耐磨性能；硅系离型膜的硅系物质由于硅氢键存在，便于与含双键的涂层进行粘合，从而做到粘合作用；而硅氢键的不稳定型，使得离型膜变得很是“娇贵”，生产过程需要极高的无尘环境，使用过程，要求离型膜表面尽可能短的接触空气；使用VDT-5053添加剂，可以使暴露在外的硅氢键与VDT-5053中的双键进行结合，从而保护非表层的硅氢键，做到耐空气暴露的功能。

本发明进一步改进在于，所述离型层的涂布液的成份按重量份数配比为：20～40份甲苯、40～60份丁酮、5～15份有机硅油XA-08、0.5～1.5份硅烷偶联剂、3～8份辅料、1～5份VDT-5035添加剂、1～5固化剂。

作为本发明的优选技术方案，所述离型层的涂布液的成份按重量份数配比为：30份甲苯、50份丁酮、10份有机硅油XA-08、1份硅烷偶联剂、5份辅料、2份VDT-5035添加剂、2固化剂。