[发明专利]芯片散热结构及控制器

说明书

本发明提供一种芯片散热结构及控制器，芯片散热结构包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。本发明提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。

技术领域

本发明涉及散热结构技术领域，特别是一种芯片散热结构及控制器。

背景技术

传统的直流无刷电机芯片或功率模块的散热方式一般均采用在芯片或功率模块表面上涂上散热材料或将控制器整个注塑进塑封料内，利用散热材料或塑封料起到导热，加快芯片散热，然而现有的芯片散热结构的散热效率低，无法满足散热需求高的芯片的要求。

发明内容

为了解决芯片散热机构散热效率低的技术问题，而提供一种增加芯片散热效率的芯片散热结构及控制器。

一种芯片散热结构，包括塑封料，芯片设置于所述塑封料内，且所述塑封料上设置有散热凹槽，且所述散热凹槽使所述芯片的至少一个侧面处于暴露状态。

所述芯片的第一侧面形成所述散热凹槽的底面。

所述芯片散热结构还包括散热材料件，所述散热材料间设置于所述散热凹槽内。

所述散热材料件与所述芯片的侧面贴合设置。

所述芯片散热结构还包括散热板，所述散热板设置于所述散热凹槽的开口处，所述散热材料件设置于所述散热板和所述芯片之间。

所述芯片的外周侧注塑形成所述塑封料。

一种控制器，包括上述的芯片散热结构。

所述控制器还包括控制板，所述芯片设置于所述控制板上，且所述控制板和所述芯片均设置于所述塑封料内。

所述芯片设置于所述控制板的一侧，且所述芯片远离所述控制板的侧面形成所述第一侧面。

本发明提供的芯片散热结构及控制器，通过在塑封料上设置散热凹槽，能够增加芯片的散热效果，并且在散热凹槽内设置散热材料件及散热板，能够利用散热能力高于塑封料的材料对芯片进行散热，从而增加芯片散热效率，而且散热板还能够对散热材料件进行定位，保证散热材料件对芯片的散热能力。

附图说明

图1为本发明提供的芯片散热结构及控制器的实施例的芯片散热结构的结构示意图；

图2为本发明提供的芯片散热结构及控制器的实施例的控制器的结构示意图；

图3为本发明提供的芯片散热结构及控制器的实施例的芯片散热结构和控制板的剖视图

图中：

1、塑封料；2、芯片；3、散热凹槽；4、散热材料件；5、散热板；6、控制板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图3所示的芯片散热结构，包括塑封料1，芯片2设置于所述塑封料1内，且所述塑封料1上设置有散热凹槽3，且所述散热凹槽3使所述芯片2的至少一个侧面处于暴露状态，在现有技术对芯片2完全塑封的前提下，将芯片2的侧面暴露从而在塑封料1对芯片2传递散热的前提下利用芯片2暴露在空气中的侧面进行直接散热，进而增加散热效率。