[发明专利]发光装置

说明书

本发明公开了一种发光装置，其包括：基板；LED芯片，基板承载LED芯片；散射层，设置在LED芯片的出光方向，以散射LED芯片发射的光线；量子点层，设置在散射层的出光方向。LED芯片发射的光线通过散射层散射后，这些光线会变得较为均匀，因此这些光线再经过量子点层时，传播也较为均匀，这些光线不会集中在量子点层的某一部分，从而降低了对量子点破坏的几率，发光装置的使用寿命也随之提升。

技术领域

本申请属于量子点领域，特别涉及一种发光装置。

背景技术

现有的量子点发光装置，量子点处于分散体系中，激发光源发射的光线较强，对局部量子点造成一定的破坏，从而导致整个发光装置失效。

发明内容

针对上述技术问题，本申请提供一种降低激发光源对量子点破坏的发光装置。

一种发光装置包括：基板；LED芯片，基板承载LED芯片；散射层，设置在LED芯片的出光方向，以散射LED芯片发射的光线；量子点层，设置在散射层的出光方向。

LED芯片发射的光线通过散射层散射后，这些光线会变得较为均匀，因此这些光线再经过量子点层时，传播也较为均匀，这些光线不会集中在量子点层的某一部分，从而降低了对量子点破坏的几率，发光装置的使用寿命也随之提升。

在其中一个实施例中，散射层包括导光板，导光板沿着LED芯片的出光方向设置多个导光点，以散射LED芯片发射的光线。

在其中一个实施例中，沿着LED芯片的出光方向，导光板中的导光点的密度降低。这样利于光线从导光板中出光，提升发光装置的光效。

在其中一个实施例中，导光板的厚度大于0.01毫米。当导光板的厚度大于0.01毫米时，光线在导光板中具有较大的光程，在空间上能够充分的扩散，使得光线更加均匀。

在其中一个实施例中，散射层包括散射粒子和主体材料，散射粒子分散在主体材料中，散射粒子选自TiO₂、SiO₂、CaCO₃、BaSO₄中至少一种，主体材料选自环氧树脂或硅胶中至少一种。

在其中一个实施例中，散射粒子在散射层中质量分数的范围为1％至10％。发明人发现，当散射粒子在散射层中质量分数小于1％时，对光线的散射效果不佳，光线到达量子点层时，仍然较为集中，对量子点仍会产生不良的影响；当散射粒子在散射层中质量分数大于10％时，影响出光效率，使得发光装置的出光效率在一个较低的水平。

在其中一个实施例中，包括平坦层，基板承载平坦层，平坦层的高度至少不低于LED芯片的高度。

在其中一个实施例中，基板承载LED芯片的表面设置反射层，反射层以反射朝向散射层的光线。

在其中一个实施例中，基板上承载多个LED芯片。

在其中一个实施例中，多个LED芯片的外围设置反射杯，基板承载反射杯。

附图说明

图1为本申请中实施例一的发光装置的结构示意图；

图2为本申请中实施例二的发光装置的结构示意图。

在附图中相同的部件使用了相同的附图标记。附图仅示意性地显示了本申请的实施方案。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式，对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述。应注意的是，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。

实施例一：