[发明专利]电子设备有效

专利信息
申请号: 201811136503.6 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109273825B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 徐峰;陶爱华;段志远;高强 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H04B1/38;H04M1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨静
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【说明书】:

本公开提供了一种电子设备,包括:电路板、电子元件、连接件和金属弹片,所述连接件与所述电子元件连接,所述金属弹片与所述电路板连接,所述连接件与金属弹片连接以构成所述电子元件与所述电路板的电连接通路,其中,所述连接件以及所述金属弹片构成的所述电子元件与所述电路板的电连接通路上形成具有扼流功能的结构,以降低所述电子元件与天线之间的耦合。

技术领域

本公开涉及一种电子设备。

背景技术

随着人工智能、自动控制、通信和计算机技术的快速发展,各种各样的电子设备被应用于工农业生产、建筑、物流、和日常生活等诸多领域,人们通过使用不同的电子设备来进行不同的操作,实现不同的功能。当前电子设备的最基本的功能之一是无线通信功能,因此电子设备中基本都设置有天线,通过天线接收信号和发送信号实现电子设备的无线通信功能。尽管天线的物理构成较为简单,但基于天线的特质在电子设备内部需要留给天线足够的净空区以保证天线的性能,然而,随着当前电子设备的屏占比逐渐增大的趋势,电子设备中留给天线的净空区逐渐减小,严重影响了天线的性能。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种电子设备,包括:电路板、电子元件、连接件和金属弹片。所述连接件与所述电子元件连接,所述金属弹片与所述电路板连接,所述连接件与金属弹片连接以构成所述电子元件与所述电路板的电连接通路,其中,所述连接件以及所述金属弹片构成的所述电子元件与所述电路板的电连接通路上形成有扼流功能的结构,以降低所述电子元件与电子设备的天线之间的耦合。

可选地,所述连接件上形成有扼流功能的结构。所述电子元件与所述连接件的一端电连接,所述连接件的另一端与所述金属弹片电连接,所述金属弹片设置于所述电路板上。

可选地,所述连接件为具有串联电感阵列结构的排线。所述电子元件与所述具有串联电感阵列结构的排线的一端电连接,所述具有串联电感阵列结构的排线的另一端与所述金属弹片电连接。

可选地,所述串联电感阵列结构为单层串联电感阵列结构,所述串联电感阵列结构中的线圈为圆形线圈或方形线圈。

可选地,所述金属弹片上形成有扼流功能的结构。所述电子元件与所述连接件的一端电连接,所述连接件的另一端与所述金属弹片电连接,所述金属弹片设置于所述电路板上。

可选地,所述金属弹片为具有绕线电感结构的金属弹片,所述连接件为排线。所述电子元件与所述排线的一端电连接,所述排线的另一端与所述具有绕线电感结构的金属弹片电连接,所述具有绕线电感结构的金属弹片设置于所述电路板上。

可选地,所述具有绕线电感结构的金属弹片为弹簧型金属弹片。

可选地,所述电子元件位于所述天线的预定距离范围内。

可选地,所述电子元件包括如下至少一项:扬声器、麦克风、马达、和/或摄像头。

可选地,所述电子设备为智能手机,所述天线为智能手机的顶端天线和/或底端天线。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势,现在将参考结合附图的以下描述,其中:

图1示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的应用场景;

图2示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的结构框图;

图3A示意性示出了根据本公开的实施例的现有技术中电子设备的部分结构示意图;

图3B示意性示出了根据本公开的实施例的现有技术中电子设备的金属弹片的结构示意图;

图3C示意性示出了根据本公开的实施例的现有技术中电子设备的天线辐射效率示意图;

图4A示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的部分结构示意图;

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