[发明专利]一种基于电磁感应的非剪切绞线电气连接插件及其方法

权利要求书

1.一种基于电磁感应的非剪切绞线电气连接插件，所述电气连接插件设置在主控系统与电子雷管之间，其特征在于，所述电气连接插件包括：电气连接插件封装外壳、支架、电感线圈、电感线圈控制线接口、控制端电气连接线输入口和控制端电气连接线输出口；其中，一个或多个电感线圈通过固定件安装在支架上；安装了一个或多个电感线圈的支架封装在电气连接插件封装外壳内；在电气连接插件封装外壳上分别设置电感线圈控制线接口、控制端电气连接线输入口和控制端电气连接线输出口，电感线圈控制线接口的数量与电感线圈的数量一致；所述主控系统的控制总线通过分线器分成多根进行能量和信息耦合的数据线，每一根数据线通过控制端电气连接线输入口穿过相对应的一个电感线圈的中心轴，并从控制端电气连接线输出口返回至主控系统，形成完整的控制回路；每一个电感线圈对应一个电子雷管，每一个电感线圈通过数据线经由电感线圈控制线接口连接至相对应的电子雷管；主控系统发送信号，各根数据线中产生电流，电流流过电感线圈的中心轴，电感线圈感应到电流，从而接收到能量和信息，并将能量和信息通过数据线传输至相对应的电子雷管。

2.如权利要求1所述的电气连接插件，其特征在于，所述电气连接插件封装外壳采用抗电磁干扰的绝缘材料。

3.如权利要求1所述的电气连接插件，其特征在于，所述电气连接插件封装外壳的边缘无尖角，为曲面。

4.如权利要求1所述的电气连接插件，其特征在于，所述支架采用抗电磁干扰的绝缘材料。

5.如权利要求1所述的电气连接插件，其特征在于，与每一个电感线圈相对应，所述支架具有一个或多个封装空腔，封装空腔的内壁与电感线圈的外缘相匹配，电感线圈放置在相应的封装空腔内，电感线圈与封装空腔的内壁相切放置。

6.如权利要求1所述的电气连接插件，其特征在于，所述固定件采用固定卡环，固定卡环位于电感线圈的同心线上，并与支架的封装空腔的内壁相切。

7.如权利要求1所述的电气连接插件，其特征在于，还包括电气连接插件固定装置，在电气连接插件封装外壳的底部设置有多个安装接插孔，所述电气连接插件固定装置通过安装接插孔对电气连接插件封装外壳固定安装。

8.一种基于电磁感应的非剪切绞线电气连接插件的制备方法，电气连接插件为如权利要求1～7中的任意一项所述的电气连接插件，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1)制备电感线圈：

采用抗氧化合金材料制备电感线圈，电感线圈的单根导线的截面直径为0.5～2mm，电感线圈的线圈数为5～15圈；

2)制备支架：

采用抗电磁干扰的绝缘材料，与每一个电感线圈相对应，形成一个或多个封装空腔，封装空腔的内壁与电感线圈的外缘相匹配；

3)安装电感线圈：

将一个或多个电感线圈放置在相应的封装空腔内，电感线圈与封装空腔的内壁相切放置，并采用固定件将电感线圈固定安装在支架的内壁；

4)制备电气连接插件封装外壳：

采用抗电磁干扰的绝缘材料制备边缘无尖角的电气连接插件封装外壳，并在电气连接插件封装外壳上分别设置电感线圈控制线接口、控制端电气连接线输入口和控制端电气连接线输出口，并在电气连接插件封装外壳的底部设置多个安装接插孔；

5)封装：

将安装了一个或多个电感线圈的支架封装在电气连接插件封装外壳内；

6)电气连接：

主控系统的控制总线通过分线器分成多根进行能量和信息耦合的数据线，将每一根数据线通过控制端电气连接线输入口穿过相对应的一个电感线圈的中心轴，并从控制端电气连接线输出口返回至主控系统，形成完整的控制回路，将每一个电感线圈通过数据线经由电感线圈控制线接口连接至相对应的电子雷管；

7)固定：

电气连接插件固定装置通过安装接插孔将电气连接插件封装外壳固定安装。