[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件，其特征在于，包括：

承载结构，其具有外露的线路层；

电子元件，其设于该承载结构上；

保护层，其形成于该承载结构上以覆盖该线路层；

包覆层，其形成于该承载结构上且包覆该电子元件与该保护层，其中，该包覆层形成有穿孔，并使该穿孔延伸贯穿该保护层，以令该线路层的部分表面外露于该穿孔；以及

导电结构，其形成于该穿孔中且电性连接该承载结构的线路层；

其中，该穿孔是以第一激光形成第一开孔于该包覆层上，使该保护层外露于该第一开孔，以及以第二激光形成第二开孔于该保护层上，使该线路层的部分表面外露于该第二开孔，以令该第一开孔与该第二开孔作为该穿孔，且其中，该第一激光的光强度大于该第二激光的光强度。

2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构为线路重布层结构。

3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该保护层覆盖该线路层的上表面及侧面。

4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该保护层覆盖该线路层的上表面。

5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构为封装基板。

6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该包覆层的材质不同于该保护层的材质。

7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，形成该保护层的材质为非金属材。

8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该非金属材为防焊层、底胶或两者组合。

9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构为焊锡材料或导电柱。

10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有形成于该包覆层上且电性连接该导电结构的线路结构。

11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有形成于该线路结构上的多个导电元件。

12.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

设置电子元件于一具有线路层的承载结构上，且形成保护层于该承载结构上，并使该保护层覆盖该线路层；

以包覆层包覆该电子元件与该保护层；

形成穿孔于该包覆层上，并使该穿孔延伸贯穿该保护层，以令该线路层的部分表面外露于该穿孔；以及

形成导电结构于该穿孔中，使该导电结构电性连接该承载结构的线路层；

其中，该穿孔的制程包括：

以第一激光形成第一开孔于该包覆层上，使该保护层外露于该第一开孔；及

以第二激光形成第二开孔于该保护层上，使该线路层的部分表面外露于该第二开孔，以令该第一开孔与该第二开孔作为该穿孔，且其中，该第一激光的光强度大于该第二激光的光强度。

13.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载结构为线路重布层结构。

14.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该保护层覆盖该线路层的上表面及侧面。

15.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该保护层覆盖该线路层的上表面。

16.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该承载结构为封装基板。

17.根据权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该包覆层的材质不同于该保护层的材质。