[发明专利]一种12吋晶圆用平整固定装置

说明书

一种12吋晶圆用平整固定装置，包括：承载台；吸附固定部，安装在承载台上；以及检测部，用于检测翘曲晶圆的平整度，包括负压检测单元和平整度检测单元，其中，吸附固定部具有：预固定单元、装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元，预固定单元，安装在承载台上，可相对于承载台上下移动，用于对翘曲晶圆进行预固定，装载固定单元，安装在承载台上，可相对于承载台上下移动，用于装载固定翘曲晶圆，具有底盘以及设置在底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔，该底盘通孔位于底盘的中央区域，用于供预固定单元通过，当预固定单元对翘曲晶圆进行预固定后，装载固定单元启动负压对预固定后的翘曲晶圆进行吸附固定。

技术领域

本发明涉及一种固定装置。

背景技术

Fan Out WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)扇出型晶圆级封装是一种高端封装技术，采用焊锡球代替传统的DIP引脚，可以在单芯片的封装中实现更高的集成度，拥有更好的电气属性，并且能够降低封装成本，提高计算速度，减少功耗。但是，扇出型晶圆级封装在一些工艺步骤中，如压模沉积、粘片等，由于受到的压力不均匀使得硅片的平整度和裸片上的压力受到影响，从而导致晶圆发生翘曲，并且重新建构的晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体的比例在X、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时的热涨冷缩会导致晶圆的翘曲。

晶圆发发生翘曲所导致的晶圆表面不平整对现有的封装工艺设备是一个重大挑战。晶圆进行植球工艺时，需要将晶圆使用真空吸附固定后进行印刷植球工艺，由于晶圆的翘曲，晶圆难以被完全吸附固定住，使得待印刷植球的表面平整度低，从而导致植球的精确度和牢固性下降。

发明内容

本发明是为了解决上述在晶圆翘曲无法平整固定影响后道工序的问题，目的在于提出一种12吋晶圆用平整固定装置。

本发明提供的12吋晶圆用平整固定装置，用于对放置在封装设备中的12吋翘曲晶圆进行平整固定，其特征在于，包括：承载台，安装在封装设备中；吸附固定部，安装在承载台上，用于吸附固定12吋翘曲晶圆，具有可相对于承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；检测部，用于检测12吋翘曲晶圆的平整度，包括负压检测单元和平整度检测单元，其中，吸附固定部具有：预固定单元、装载固定单元以及用于为预固定单元和装载固定单元分别提供真空负压的负压单元，预固定单元，安装在承载台上，可相对于承载台上下移动，用于对12吋翘曲晶圆进行预固定，装载固定单元，安装在承载台上，可相对于承载台上下移动，用于装载固定12吋翘曲晶圆，具有底盘以及设置在底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔，该底盘通孔位于底盘的中央区域，用于供预固定单元通过，预固定单元对翘曲晶圆进行预固定后，装载固定单元启动负压对预固定后的翘曲晶圆进行吸附固定。

本发明提供的12吋晶圆用平整固定装置，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，底盘呈圆形，多个吸附孔呈七圈圆环状吸附孔圈排布，七圈吸附孔圈的圆心与底盘的圆心重叠，并沿底盘的直径方向由内向外排布。

本发明提供的12吋晶圆用平整固定装置，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，七圈吸附孔圈的直径分别为：40mm、80mm、110mm、140mm、180mm、226mm以及276mm。

本发明提供的12吋晶圆用平整固定装置，还可以具有这样的特征，其特征在于：其中，预固定组件包括三根吸附固定杆，三根吸附固定杆呈正三角形排布，每根吸附固定杆穿过一个底盘通孔。

本发明提供的12吋晶圆用平整固定装置，还可以具有这样的特征，其特征在于：吸附固定杆包括杆体和设置在杆体一端的固定头，杆体呈中空杆状，固定头呈喇叭状。