[发明专利]一种晶圆平整固定装置

权利要求书

1.一种压边固定机构，安装在封装设备中，用于对放置在所述封装设备中的翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定，其特征在于，包括：

支架，固定在所述封装设备上；以及

压边单元，安装在所述支架上，可相对于所述支架上下移动，用于压平所述边缘区域，具有压盘和安装在所述压盘上的多个压边头，

其中，所述压盘具有圆形的中心件和多根条状件，多根所述条状件呈中心放射状均匀排布，

所述条状件的一端固定在所述中心件上，

所述压边头安装在所述条状件的另一端，具有支撑轴和吸盘，

所述支撑轴的一端安装在所述条状件上，另一端与所述吸盘连接，

所述吸盘用于与所述边缘区域接触并将其压平，该吸盘采用导电性丁腈橡胶制成。

2.根据权利要求1所述的压边固定机构，其特征在于：

其中，所述吸盘的直径为2-3mm，厚度为1-2mm。

3.根据权利要求1所述的压边固定机构，其特征在于：

其中，多个所述压边头呈圆心与所述中心件的圆心重合的圆环形排布。

4.根据权利要求1所述的压边固定机构，其特征在于，还包括：

喷气单元，安装在所述压边单元上，可相对于所述支架上下移动，用于喷射垂直向下的气流；以及

压边电机，固定在所述支架上，用于驱动所述压边单元和所述喷气单元移动。

5.一种晶圆平整固定装置，用于对放置在封装设备中翘曲晶圆进行平整固定，其特征在于，包括：

承载台，安装在所述封装设备中；

吸附固定机构，安装在所述承载台上，用于吸附固定所述翘曲晶圆，具有可相对于所述承载台上下移动的预固定单元和装载固定单元以及用于为所述预固定单元和所述装载固定单元分别提供真空负压的负压单元；

权利要求1-4中任意一项所述的压边固定机构，安装在所述封装设备中，用于对装载固定在所述吸附固定机构上的所述翘曲晶圆的边缘区域进行平整固定；以及

检测机构，用于检测所述翘曲晶圆的平整度，包括安装在所述吸附固定部上的负压检测单元和安装在所述压边固定部上的平整度检测单元，

其中，当所述翘曲晶圆预固定并装载至所述装载固定单元上后，所述压边单元向下运动将预固定后的所述翘曲晶圆的所述边缘区域压平，之后所述装载固定单元对压平后的所述翘曲晶圆进行吸附固定。

6.根据权利要求5所述的晶圆平整固定装置，其特征在于：

其中，所述装载固定单元，安装在所述承载台上，用于装载固定所述翘曲晶圆，具有底盘以及设置在所述底盘上的多个吸附孔和多个底盘通孔，该底盘通孔位于所述底盘的中央区域，用于供所述预固定单元通过。

7.根据权利要求6所述的晶圆平整固定装置，其特征在于：

其中，所述底盘呈圆形，

多个所述吸附孔排列成多圈圆环状吸附孔圈，

多圈所述吸附孔圈的圆心与所述底盘的圆心重叠，并沿所述底盘的直径方向由内向外排布。

8.根据权利要求6所述的晶圆平整固定装置，其特征在于：

其中，所述预固定单元安装在所述承载台上，包括多根吸附固定杆，

每根吸附固定杆穿过一个所述底盘通孔。

9.根据权利要求6所述的晶圆平整固定装置，其特征在于：

其中，所述负压单元包括：

底盘负压组件，安装在所述底盘下方，与多个所述吸附孔连通；

预固定负压组件，与所述预固定组件连通；以及

压力调节组件，分别安装在所述底盘负压组件和固定杆负压组件上，用于分别对提供给所述底盘负压组件和固定杆负压组件的负压进行调节。

10.根据权利要求9所述的晶圆平整固定装置，其特征在于：

其中，所述底盘负压组件包括多个底盘接口和分别与所述底盘接口连通的多根底盘负压管道，

所述底盘接口呈圆环形，与所述吸附孔圈一一对应设置，

七个所述底盘接口由内向外依次产生负压。