[发明专利]一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置

说明书

本发明提供一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置。覆晶薄膜散热结构包括集成电路芯片、第一柔性电路板、导热片、第二柔性电路板；集成电路芯片包括导热引脚，导热引脚悬浮设置、无任何电位接入；第一柔性电路板包括第一基膜、第一金属层、第一保护膜；第二柔性电路板包括第二基膜、第二金属层、第二保护膜；集成电路芯片固定于第一柔性电路板上靠近第一保护膜、远离第一基膜的一侧；导热引脚贯穿第一保护膜、接触第一金属层；第一基膜具有第一开口，第一开口暴露第一金属层的第一部分；导热片延伸至第一开口中并接触第一金属层；第二基膜或第二保护膜具有第二开口，第二开口暴露第二金属层的第二部分；导热片延伸至第二开口中并接触第二金属层。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置。

【背景技术】

图1是现有显示装置中覆晶薄膜散热结构100的剖面示意图。覆晶薄膜散热结构100包括集成电路芯片110、柔性电路板120、导热片130。集成电路芯片110固定于柔性电路板120上。导热片130设置于集成电路芯片110上远离柔性电路板120的一侧。集成电路芯片110在工作时通过导热片130散发热量。其中，导热片130的散热面积近似集成电路芯片110的微小尺寸。导热片130的散热速率很慢。集成电路芯片110易于过热异常。

【发明内容】

为了解决上述问题，本发明提供一种覆晶薄膜散热结构和一种显示装置。

一方面，本发明提供一种覆晶薄膜散热结构，包括集成电路芯片、第一柔性电路板、导热片、第二柔性电路板；

所述集成电路芯片包括导热引脚，所述导热引脚悬浮设置、无任何电位接入；

所述第一柔性电路板包括第一基膜、第一金属层、第一保护膜；

所述第二柔性电路板包括第二基膜、第二金属层、第二保护膜；

所述集成电路芯片固定于所述第一柔性电路板上靠近所述第一保护膜、远离所述第一基膜的一侧；

所述导热引脚贯穿所述第一保护膜、接触所述第一金属层；

所述第一基膜具有第一开口，所述第一开口暴露所述第一金属层的第一部分；

所述导热片延伸至所述第一开口中并接触所述第一金属层；

所述第二基膜或所述第二保护膜具有第二开口，所述第二开口暴露所述第二金属层的第二部分；

所述导热片延伸至所述第二开口中并接触所述第二金属层。

优选地，所述集成电路芯片的所述导热引脚和所述导热片通过所述第一金属层传导热量。

优选地，所述集成电路芯片还包括导电引脚，所述导电引脚贯穿所述第一保护膜、连接所述第一金属层；

所述导热引脚设置于多个所述导电引脚之间，

或者，所述导热引脚设置于多个所述导电引脚与所述集成电路芯片的边缘之间。

优选地，所述导电引脚和所述导热引脚设置于所述集成电路芯片上靠近所述第一柔性电路板的一侧；

任何相邻的所述导电引脚之间的区域设置所述导热引脚，任何所述导电引脚与所述集成电路芯片的边缘之间的区域设置所述导热引脚。

优选地，所述导热引脚包括第一导热引脚、第二导热引脚；

所述第一导热引脚具有第一长度、第一宽度，所述第二导热引脚具有第二长度、第二宽度；

所述第一长度小于所述第二长度，所述第一宽度小于所述第二宽度。

优选地，多个所述第一导热引脚的排列构成第一矩阵，多个所述第二导热引脚的排列构成第二矩阵；