[发明专利]一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法有效
| 申请号： | 201811138378.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109195315B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王守绪;高亚丽;何为;周国云;陈苑明;狄梦停;王翀 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邹裕蓉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 埋嵌 印制 电路板 制作方法 | ||
1.一种埋嵌/贴装印制电路板，其特征在于，包括含玻璃纤维的增强复合印制电路基板和埋嵌/贴装器件，埋嵌/贴装器件直接埋嵌/贴装于电路基板的表面，电路基板中固有的玻璃纤维网络作为散热通道；电路基板中埋嵌/贴装器件的部位的树脂被去除，埋置/贴装器件的底部及四周位置涂有导热胶。
2.一种埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1.根据工程资料在基板上铣出埋嵌贴装/器件所需的空间，然后采用物理或化学等的方法，去除埋嵌/贴装器件部位基板表面的树脂，露出基板中玻璃纤维表面；
步骤2.在埋嵌/贴装器件底部及四周位置涂装薄层导热胶；
步骤3.将埋嵌/贴装器件安装在去除表面树脂并露出玻璃纤维表面的设计位置；
步骤4.在埋嵌/贴装器件的印制电路板上层放置其他电路层，层压封装；
步骤5.重复步骤2-步骤4，直至PCB压合完成，最后进入后续处理工序。
3.根据权利要求2所述的埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤1中铣出埋嵌贴装/器件所需的空间采用的方法为控深铣、溶剂溶解、激光烧蚀或等离子法去除。
4.根据权利要求2所述的埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤1中去除树脂的方法为溶剂溶解、激光烧蚀或等离子法去除。
5.根据权利要求2所述的埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤2中的导热胶为有机硅导热胶、环氧树脂AB胶或聚氨酯导热胶。
6.根据权利要求2所述的埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤3后，对埋嵌/贴装器件进行固化；固化温度为100-150°，固化1-20分钟。
7.根据权利要求2所述的埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，后续处理工序包括质检、外形、电测和包装。
8.根据权利要求2所述的埋嵌/贴装印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤1前还包括以下前置步骤：
埋嵌/贴装印制电路板设计：利用三维仿真软件设计出埋嵌/贴装器件PCB结构，获得相应制作工程资料；按照设计板大小要求裁取基板。
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