[发明专利]一种厚铜印制线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；对芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；在芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所要配置的线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上形成；将铜面上的有机膜去除，然后采用对铜面进行蚀刻处理；采用H₂O₂的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜；将芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到厚铜印制线路板。其中，相邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。本发明芯板变形量小，板厚均匀性高，且芯板之间粘结性好，不会出现分层。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种厚铜印制线路板的制作方法。

背景技术

随着芯片工艺集成度越来越高，线路板也随之不断朝着轻、薄、短、小的方向发展。而空间布局的限制需要印制电路板线宽间距越来越小，线路上需要承载的电流却越来越大， 增加铜厚就成为当下众多终端设计厂商寻求解决的一种有效途径。

但是，厚铜板在层压时由于内层焊盘的叠加效应和树脂流动的局限性，会导致层压后 残铜率高的地方较残铜率低的区域板厚较厚，造成板厚不均，影响后续的贴片与组装。随着 铜厚的增加，线路间隙较深，在残铜率相同的情况下，需要的树脂填充量随之增加，则需要 使用多张半固化片来满足填胶，当树脂较少时容易导致缺胶分层和板厚均匀性差；较低的残 铜率需要大量的树脂进行填充，树脂流动度有限，在压力的作用下铜皮区、线路区与基材区 之间的介质层厚度有较大的差异(线路间介质层厚度最薄)，容易导致Hi-Pot失效。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种厚铜印制线路板的制 作方法。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案如下：

一种厚铜印制线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1：根据所需要的厚铜印制线路板的尺寸，将大尺寸的内层芯板裁切为生产板尺寸；

S2：对裁切后的芯板进行烘烤，烘烤后对芯板进行清洗，然后干燥；

S3：对S2得到的芯板的铜面上覆盖一层有机膜，然后根据所述厚铜印制线路板上所要配置的 线路图形制作菲林，将菲林贴附在有机膜上，在紫外光的照射下，将菲林的线路图在铜面上 形成；

S4：将铜面上的有机膜去除，然后采用碱性蚀刻液对铜面进行蚀刻处理；

S5：棕化：采用H₂O₂的微蚀作用对铜面进行微蚀，同时在铜面上形成一层极薄的均匀一致的 有机金属转化膜；

S6：将S5得到的芯板与半固化片叠层，然后进行压合，得到所述厚铜印制线路板。其中，相 邻的两张芯板之间设置有4张半固化片。

进一步地，所述半固化片采用PP106半固化片。

前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，所述S2中采用150℃的热风对芯板进行烘 烤。

前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，烘烤时间为2h。

前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，S4中碱性蚀刻液为氯化氨铜。

前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，S5中棕化的处理温度为35-45℃，处理时 间为4-10min。

前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，S6中压合时的工作温度为140℃-210℃。

前所述的一种厚铜印制线路板的制作方法，压合后的所述厚铜印制线路板中相邻的两 张芯板之间的厚度为3.5mil-5mil。