[发明专利]一种基于方华层增强石墨烯与柔性基底界面的方法

权利要求书

1.一种基于方华层增强石墨烯与柔性基底界面的方法，包括步骤：

1）使用方华粉与三氯甲烷混合得到方华溶液，方华粉与三氯甲烷的质量百分比为1:50~1:100；方华粉指的是聚乙烯醇缩甲醛粉末；

2）获取生长有石墨烯薄膜的铜箔，将石墨烯薄膜浸入方华溶液，静置3~7s，将铜箔取出晾干；石墨烯与方华溶液接触后、石墨烯表面形成一层方华膜；

3）将目标柔性基底与方华膜贴合；

4）用FeCl₃溶液将铜箔溶解，FeCl₃溶液的浓度为1mol/L;

5）用去离子水清洗残留在柔性基底上的FeCl₃溶液2~3次，晾干。

2.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：步骤1）中，方华粉与三氯甲烷的质量百分比为1:100。

3.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：骤2）中，石墨烯垂直浸入方华溶液，并且从方华溶液中垂直取出。

4.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：步骤2）的静置时间为5s。

5.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：在步骤2）之前还包括步骤：使用氮气枪清除石墨烯薄膜表面的杂质。

6.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：在步骤2）之前还包括步骤：将铜箔背向石墨烯薄膜的一面贴紧并固定在载玻片上。

7.如权利要求6所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：，该制作方法在步骤3）和步骤4）之间还包括步骤：将目标柔性基底朝上，用滚轮轻碾目标柔性基底；或者，铜箔朝上，用滚轮轻碾铜箔。

8.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：步骤4）中，FeCl₃溶液溶解铜箔的方式为：将铜箔水平放置并铜箔朝下，将铜箔浸入FeCl₃溶液；或者，将FeCl₃溶液涂在铜箔表面。

9.如权利要求1所述的增强石墨烯与柔性基底界面的方法，其特征在于：步骤3）中，目标柔性基底是聚二甲基硅氧烷（PDMS），聚对苯二甲酸乙二酯（PET）或聚乙烯（PE）。