[发明专利]六方晶单晶锭和晶片的加工方法

权利要求书

1.一种六方晶单晶锭，其具有：第一面；位于与该第一面相反的一侧的第二面；以及连接该第一面和该第二面的外周侧面，其中，

在该外周侧面上形成有条纹图样状标记作为锭的ID，该条纹图样状标记在与该第一面和该第二面垂直的方向上延伸，并且从该第一面一直延伸到该第二面。

2.根据权利要求1所述的六方晶单晶锭，其特征在于，

该外周侧面包含表示晶体取向的定向平面，在该定向平面上形成有该条纹图样状标记。

3.一种晶片的加工方法，从六方晶单晶锭切出晶片，该六方晶单晶锭具有：第一面；位于与该第一面相反的一侧的第二面；以及连接该第一面和该第二面的外周侧面，

该晶片的加工方法的特征在于，具有如下的步骤：

标记形成步骤，在该外周侧面上形成条纹图样状标记作为六方晶单晶锭的ID，该条纹图样状标记在与切出晶片的方向垂直的方向上从该第一面一直延伸到该第二面；

分离起点形成步骤，将对于实施了该标记形成步骤的该六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在距离该第一面相当于要生成的晶片的厚度的深度，并且使该聚光点和该六方晶单晶锭相对地移动而向该第一面照射该激光束，形成与该第一面平行的改质层和从该改质层延伸的裂纹从而形成分离起点；以及

晶片剥离步骤，在实施了该分离起点形成步骤之后，从该分离起点起从该六方晶单晶锭中剥离出相当于晶片的厚度的板状物而生成晶片，

能够通过形成在该剥离后的晶片的该外周侧面上的该条纹图样状标记而检测出该晶片是从哪个六方晶单晶锭切出的。

4.根据权利要求3所述的晶片的加工方法，其特征在于，

该外周侧面包含表示晶体取向的定向平面，

在该标记形成步骤中，在该定向平面上形成该条纹图样状标记。

5.根据权利要求4所述的晶片的加工方法，其特征在于，

在该标记形成步骤中，在该定向平面上与该条纹图样状标记并列地形成倾斜线状标记，该倾斜线状标记从该第一面一直倾斜到该第二面，

能够根据形成在该剥离后的晶片的该定向平面上的该条纹图样状标记和该倾斜线状标记而检测出该晶片是从哪个六方晶单晶锭第几个切出的。