[发明专利]树脂片及其制造方法

说明书

本发明提供一种树脂片(1)，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片(1)，树脂片(1)具备固化性的树脂组合物层(11)，树脂组合物层(11)由含有固化性树脂、造膜性树脂及无机填料的树脂组合物形成，所述造膜性树脂含有聚乙烯醇缩醛树脂。该树脂片(1)能够形成厚膜的树脂组合物层，且该树脂组合物层固化而成的固化层具有优异的电镀附着性。

技术领域

本发明涉及在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片及该片的制造方法。

背景技术

以往，在半导体装置的制造方法中，使用具备固化性的树脂组合物层的树脂片，对半导体芯片等电子元件进行密封。例如将该树脂片中的树脂组合物层层叠在设置于基板上的电子元件上后，通过使该树脂组合物层固化而形成固化层，由此进行电子元件的密封(专利文献1)。此处，在该密封中，从抑制在电子元件与固化层之间产生空隙的角度出发，对于上述树脂片，谋求树脂组合物层具有充分的厚度，由此树脂组合物层能够良好地覆盖电子元件周围。

近年来，正在进行内置有电子元件的基板(以下有时称为“元件内置基板”)的开发，在这样的元件内置基板的制造中，有时使用上述树脂片进行电子元件的密封。此时，在密封电子元件后形成贯穿该固化层的孔，然后形成通过该孔而将电子元件与外部电连接的布线。

在形成上述孔时，产生构成固化层的树脂的残渣(以下有时称为“胶渣(smear)”)，该胶渣有时残留在孔内。若在孔内残留有胶渣的状态下形成布线，则容易产生布线的传导不良之类的问题，因此在形成孔之后且形成布线之前，进行去除所产生的胶渣的处理(以下有时称为“除胶渣处理”)。作为这样的除胶渣处理的手法之一，存在将处理对象暴露于碱性溶液的手法。根据该手法，能够使胶渣溶解于碱性溶液而进行去除。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-175972号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

元件内置基板的制造方法中，在使用上述碱性溶液的除胶渣处理后，在固化层表面进行金属的电镀处理作为布线形成工序的一部分。然而，专利文献1中公开的树脂片存在在电镀处理中，电镀无法充分地附着在该树脂组合物层固化而成的固化层上的问题。电镀的附着不充分时，无法良好地形成布线，得到的元件内置基板的质量下降。

本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供能够形成厚膜的树脂组合物层、且该树脂组合物层固化而成的固化层的电镀附着性优异的树脂片及该树脂片的制造方法。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种树脂片，其为在半导体装置的制造方法中用于电子元件的密封的树脂片，其特征在于，所述树脂片具备固化性的树脂组合物层，所述树脂组合物层由含有固化性树脂、造膜性树脂及无机填料的树脂组合物形成，所述造膜性树脂含有聚乙烯醇缩醛树脂(发明1)。

上述发明(发明1)的树脂片中，通过使用于形成树脂组合物层的树脂组合物含有聚乙烯醇缩醛树脂，由此该树脂组合物的涂布液的粘度较高，因此可通过涂布该涂布液而形成具有充分厚度的树脂组合物层。另外，通过使用于形成树脂组合物层的树脂组合物含有聚乙烯醇缩醛树脂，由此对该树脂组合物层固化而成的固化层进行使用碱性溶液的除胶渣处理时，无机填料适度地从固化层脱离，而存在于无机填料周围的基质成分不容易溶出至碱性溶液中。其结果，除胶渣处理后的固化层表面具有微小的凹凸，在随后进行电镀处理时，能够良好地发挥电镀对该表面的锚固效果，固化层中的电镀的附着性优异。

在上述发明(发明1)中，优选所述树脂组合物层的厚度为100μm以上、300μm以下(发明2)。

在上述发明(发明1、2)中，优选所述树脂组合物层由单一层构成(发明3)。