[发明专利]终端壳体及终端

权利要求书

1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括后盖、射频模块和天线阵列，所述射频模块与所述天线阵列连接；

所述后盖包括第一区域和除所述第一区域以外的第二区域，所述第一区域通过绝缘材质与所述第二区域连接；

所述第一区域包括多个天线阵元，每个天线阵元为导电材质，且任两个相邻的天线阵元通过绝缘材质连接，使所述多个天线阵元构成所述天线阵列，所述天线阵列为相控阵天线；

所述后盖为绝缘材质，所述后盖上设置有多个通孔，所述每个天线阵元分别位于所述后盖上的每个通孔中，采用注塑工艺在所述多个通孔中的每个通孔内侧形成注塑条，所述每个天线阵元通过注塑条与所处的通孔内侧连接；

所述第一区域为方形区域，所述每个天线阵元为方形结构；

在所述第一区域内所述多个天线阵元在水平方向和竖直方向上等间距排列，构成矩阵结构；

所述多个天线阵元中，在所述水平方向上的任两个相邻天线阵元的中心之间的距离满足第一预设条件；或者，在所述竖直方向上的任两个相邻天线阵元的中心之间的距离满足所述第一预设条件；

所述第一预设条件为：d＝λ/(1+sin(θ))

其中，d为所述距离，λ为所述天线阵列的工作波长，θ为所述天线阵列的最大扫描角。

2.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述射频模块包括多个射频单元，所述多个射频单元的数量与所述多个天线阵元的数量相等，每个射频单元与相应的天线阵元导电连接。

3.根据权利要求2所述的终端壳体，其特征在于，所述每个射频单元与相应的天线阵元的内侧通过探针连接，或者，所述每个射频单元与相应的天线阵元的内侧焊接。

4.根据权利要求2所述的终端壳体，其特征在于，所述每个天线阵元中，与相应的射频单元的接触点的位置相同。

5.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述每个天线阵元的尺寸相同。

6.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述第一区域内，所述水平方向上的天线阵元数量与所述竖直方向上的天线阵元数量相等。

7.根据权利要求1所述的终端壳体，其特征在于，所述每个天线阵元在所述水平方向上的边长满足第二预设条件；和/或，所述每个天线阵元在所述竖直方向上的边长满足所述第二预设条件；

所述第二预设条件为：90％×λ/2≤w≤110％×λ/2

其中，w为所述边长，λ为所述天线阵列的工作波长。

8.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至7任一项所述的终端壳体。