[发明专利]一种基于无线供电的测温装置

权利要求书

1.一种基于无线供电的测温装置，其特征在于，所述装置，由温度传感器1、旋转体样本盘2、温度信号处理单元3、步进电机4组成，其中，温度传感器1置于旋转体样本盘2内连接温度信号处理单元3，温度信号处理单元3与旋转体样本盘2安装在步进电机4转轴上。

2.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度传感器1，采用一个微型NTC热敏传感器，传感器探头置于旋转体样本盘2内，其安装位置位于两个试剂管中间。

3.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度传感器1安装于两个试剂管中间靠近距离试剂管底部1/3高度的位置。

4.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述旋转体样本盘2是样本置放装置，可放置1个以上的试剂管，试剂管可以随旋转体样本盘2进行旋转。

5.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度传感器1在旋转体样本盘2中间，其尾端连线连接温度信号处理单元3中温度信号采集模块302上，旋转过程中温度传感器1将温度信号传输到温度信号处理单元3。

6.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度信号处理单元3，由遮光罩301、温度信号采集模块302、屏蔽罩303、接收线圈304、发射线圈305、屏蔽罩306、以及温度信号处理模块307组成，其中，屏蔽罩303粘接于温度信号采集模块302上，接收线圈304焊接在温度信号采集模块302上，粘接置于屏蔽罩303内，遮光罩301、温度信号采集模块302、屏蔽罩303、接收线圈304作为一个组件，与旋转体样本盘2安装在步进电机4转轴上。

7.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度信号处理单元3，其中屏蔽罩306粘接于温度信号处理模块307上，接收线圈305焊接在温度信号处理模块307上，并粘接于屏蔽罩306内。发射线圈305、屏蔽罩306、以及温度信号处理模块307作为一个组件，固定安装于结构支架上。

8.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度信号处理单元3，其中温度信号采集模块302、屏蔽罩303、接收线圈304和发射线圈305、屏蔽罩306、以及温度信号处理模块307，同心平行安装；屏蔽罩303和屏蔽罩306以保证试剂盘旋转安全距离嵌套安装。

9.根据权利要求1所述的测温装置，其特征在于，所述温度信号处理单元3，其中，温度信号处理单元3，随旋转体样本盘2运动的温度信号采集模块302，其工作电压采用无线供电技术，采用高集成无线供电芯片及接收线圈304、发射线圈305，置于国内先进特殊铁氧体材料制成的屏蔽罩303和屏蔽罩306中，解决了旋转体样本盘2温度采集端的电压供给，而且避免了发射线圈305、接收线圈306在附近金属件上产生的涡流效应。