[发明专利]一种无磁引线接头及其制造方法

说明书

本发明属于真空电子元器件制造方法技术领域，具体涉及一种无磁引线接头及其制造方法，包括引线、引线瓷珠和引线固定座，将外缘金属化的引线瓷珠放置在焊接定位模上，并在引线瓷珠上的小孔中插入引线，在引线瓷珠的焊料槽中填入绝缘釉粉后放入氢炉焊接得到引线组合焊件；再将引线固定座放置在焊接辅助模上，将引线组合插入引线固定座中，使引线组合的下端面置于引线固定座中部的阶梯台阶面上，并使引线瓷珠的金属化外缘与引线固定座台阶面之上内壁紧配合，在封接处放置钯银铜焊料，保证引线悬空的状态下，放入氢炉焊接。本发明解决了超高频静电放大器管内、管外电路的连接问题，具有气密性好、机械强度高、不导磁、洁净度高的特点，而且还满足再次焊接的温度梯度要求，且与无氧铜的焊接性能良好。

技术领域

本发明属于真空电子元器件制造方法技术领域，具体涉及一种无磁引线接头及其制造方法。

背景技术

磁控管中有2根引线（阴极和灯丝），引线和外接电路的连接大多数都采用了直接点焊电缆线的方式完成。超高频静电放大器管芯体积小，需要外接11根引线与外电路连接，且接口处孔径为Φ5.5mm和Φ9mm，常规直接点焊的方法无法满足工艺要求。故采用直径为0.4mm的金属引线和陶瓷的封接件（无磁引线接头）作为过渡。

无磁引线接头是连接超高频静电放大器管内注入频率放大器组件、阴极固定座组件和阳极组件中各电极、阳极和灯丝与外接供电系统的纽带。一种无磁引线接头不仅要保证管内、管外电路通路的同时，还要保证每条电路彼此绝缘，更要保证超高频静电放大器的真空气密性。

金属和95瓷通常采用烧结金属粉末法针封。将95瓷的封接面金属化，利用专用焊接模在氢炉中与金属封接。用该方法实施引线和引线瓷珠的封接后，因金属钨和95瓷两种材料热膨胀系数不匹配，导致瓷封件炸裂，用上述方法对引线瓷珠和引线固定座封接，首先采用常规封接合金4J33为引线固定座，封接后发现，引线周围容易发脆，导致管子漏气，且4J33属于导磁材料，对周围磁场影响极大，电性能无法达标。随后，改用与常规钼材为引线材料，无磁瓷封合金4J80为引线固定座进行封接，造成该接头的漏气率高达90%以上，通过高倍光学显微镜观察，陶瓷件绝大多数发生炸裂。

发明内容

针对上述现有技术中存在的问题及不足，本发明提供一种无磁引线接头，能够解决超高频静电放大器管内、管外电路的连接问题，具有气密性好、机械强度高、不导磁、洁净度高的特点。

本发明的另一目的是提供上述无磁引线接头的制造方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种无磁引线接头，包括引线、引线瓷珠和引线固定座，将外缘金属化的引线瓷珠放置在焊接定位模上，并在引线瓷珠上的小孔中插入引线组成引线组合，在引线瓷珠的焊料槽中填入绝缘釉粉后放入氢炉焊接得到引线组合焊件；所述引线固定座放置在焊接辅助模上，将引线组合焊件插入到引线固定座中，使引线组合焊件下端面置于引线固定座中部的阶梯台阶面上，引线组合焊件下端面为引线组合焊件上设有焊料槽的端面，并使引线瓷珠的外缘与引线固定座台阶面之上内壁紧密配合，在引线瓷珠和引线固定座形成的封接处放置钯银铜焊料，保证引线悬空的状态下，放入氢炉焊接。

进一步的，引线为高温钼丝制成。

进一步的，引线瓷珠由95% Al₂O₃陶瓷加工制成。

进一步的，引线固定座由MoCu25Ni5加工制成。

本发明所采用的另一技术方案是，一种上述无磁引线接头的制造方法，按照以下步骤进行：

步骤1：将引线、引线瓷珠和引线固定座做常规清洗净化处理；

步骤2：将步骤1中处理后的引线瓷珠的外缘金属化；

步骤3：将步骤2中的引线瓷珠放置在焊接定位模上，并在引线瓷珠上的小孔中插入引线后得引线组合；