[发明专利]一种楔形基片研磨装置及其工作方法

权利要求书

1.一种楔形基片研磨装置，其特征在于：包括基座(1)、刻度板(2)、配重砝码(3)、连接板(4)、电涡流传感器(5)、立柱(6)、顶板(7)、接头(8)、真空吸管(9)和陶瓷吸盘(13)，所述的基座(1)的底部嵌有圆状的陶瓷真空吸盘，在基座(1)的上面固定刻度板(2)，刻度板(2)的上面固定连接板(4)，所述的连接板(4)和刻度板(2)通过螺钉B(12)与基座(1)固定在一起；所述的立柱(6)的下部通过自身螺纹固定在连接板(4)上，从而将真空吸管(9)支撑起来，立柱(6)上部通过螺钉A(10)与顶板(7)连接；所述的接头(8)通过顶板(7)连接在真空吸管(9)的上方；

所述的电涡流传感器(5)共有三个，三个电涡流传感器(5)通过自身螺纹穿过刻度板(2)均匀分布固定在基座(1)的等半径圆上；三个电涡流传感器(5)构成在线检测单元；

所述的配重砝码(3)通过螺栓(11)固定在刻度板(2)上，固定在刻度板(2)上位置根据配重要求进行调整，所述的配重砝码(3)构成上盘配重单元。

2.根据权利要求1所述的一种楔形基片研磨装置，其特征在于：所述的电涡流传感器(5)为具有长杆状的电涡流传感器(5)。

3.根据权利要求1所述的一种楔形基片研磨装置，其特征在于：所述的配重砝码(3)的平面形状为扇环形，配重砝码(3)的中心有通孔，且配重砝码(3)下部的凸起部分嵌入刻度板(2)凹槽中。

4.一种楔形基片研磨装置的研磨方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、利用金属研磨盘(15)进行基片(14)的楔角研磨加工时，电涡流传感器(5)实时检测基片(14)三点的厚度；

B、根据电涡流传感器(5)测得的基片(14)的三个数值，利用“三点确定一个平面”的原理计算得到此时基片(14)的最高点和最低点，进而得到基片(14)此时的楔角角度；

C、根据计算得到的基片(14)的楔角角度值，调整配重砝码(3)的大小M及位置角度α，然后对基片(14)进行研磨加工；

D、当计算得到基片(14)的楔角角度达到预定楔角要求，完成对基片(14)的楔角加工，否则返回步骤C，直到计算得到基片(14)的楔角角度达到预定楔角要求。

5.根据权利要求4所述的一种楔形基片研磨装置的研磨方法，其特征在于：步骤B所述的楔角角度计算方法如下：

设电涡流传感器(5)三点位置分别为A点、B点和C点，假设电涡流传感器(5)测得的A、B、C三点中A点最低、C点最高，且基片(14)最高点H与C点之间夹角为x，则A点与基片(14)最低点L之间夹角为60-x，B点与基片(14)最低点L之间夹角为60+x，则由相似三角形得：

式中，H_a、H_b、H_c分别代表A、B、C三点的高度值，即电涡流传感器(5)所测得的数值，r为基片(14)的半径大小，求得C与最高点H之间的夹角x；

此时由求得C点与最高点H之间的夹角x，再得楔角角度y为：

当A、B、C三点中有两点厚度相同时，则另一点为最高点或者最低点，假设A、B两点厚度相同，C点为最高点，此时：

当A、B、C三点厚度都相同时，说明此时基片(14)上下两面平行。