[发明专利]透明移动终端

说明书

本公开是关于一种透明移动终端，属于移动终端技术领域。所述透明移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路主板、设置在所述电路主板上的电路结构和嵌设在所述壳体上的屏幕；所述壳体包括中框和透明后壳；所述电路主板具有朝向所述透明后壳的背面，所述电路结构的至少一部分设置在所述电路主板的背面上，所述电路主板的背面设置有透明屏蔽罩，位于所述电路主板的背面的所述电路结构的至少一部分位于所述透明屏蔽罩内；所述电路主板的背面和所述透明后壳之间设置有导热柱。

技术领域

本公开涉及移动终端领域，尤其涉及一种透明移动终端。

背景技术

随着电子设备的发展，移动终端技术的发展也日益加快。透明移动终端是目前移动终端发展的一个方向。透明移动终端是指设计有透明后壳的移动终端，用户通过透明后壳可以看到移动终端内部结构。

目前，透明移动终端中电路主板的背面设置有电路结构，然后通过设置金属屏蔽层来进行电路结构的信号屏蔽和散热。再在透明移动终端的金属屏蔽层之上设置了一层雕刻出来的电路图案，用户从透明后壳看到的电路部分实际是雕刻的电路图案。

这种透明移动终端由于需要设置雕刻的电路图案，导致整个透明移动终端的厚度和重量都变大。

发明内容

本公开提供一种透明移动终端，能够从透明后壳露出移动终端本来的电路。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种透明移动终端，所述透明移动终端包括壳体、设置在所述壳体内的电路主板、设置在所述电路主板上的电路结构和嵌设在所述壳体上的屏幕；所述壳体包括中框和透明后壳；所述电路主板具有朝向所述透明后壳的背面，所述电路结构的至少一部分设置在所述电路主板的背面上，所述电路主板的背面设置有透明屏蔽罩，位于所述电路主板的背面的所述电路结构的至少一部分位于所述透明屏蔽罩内；所述电路主板的背面和所述透明后壳之间设置有导热柱。

本公开实施例，通过将至少一部分电路结构设置在电路主板的背面，通过透明后壳展示该电路主板的背面及至少一部分电路结构，进而保证该透明移动终端展示的是真的内部电路。同时，位于电路主板的背面的电路结构的至少一部分位于透明屏蔽罩内，从而实现对电路结构之间以及移动终端外部的干扰信号的屏蔽。在电路主板的背面和透明后壳之间设置有导热柱，将电路主板上的电路结构产生的热量传导到透明后壳上，从而保证整个电路主板的散热。通过上述屏蔽和散热设计，保证可以通过透明后壳展示真正的内部电路，无需额外设置雕刻的电路图案，减轻了整个透明移动终端的厚度和重量。

在本公开的一种实现方式中，所述透明屏蔽罩包括：设置在所述电路主板的背面的支架和贴合在所述支架上的透明屏蔽薄膜。

在该实现方式中，透明屏蔽罩由支架和透明屏蔽薄膜两部分构成，透明屏蔽薄膜贴合在支架上形成屏蔽罩，实现信号屏蔽的功能。

在本公开的一种实现方式中，所述透明屏蔽薄膜为纳米碳纤维薄膜，纳米碳纤维薄膜既能保证屏蔽罩的透明效果，又能起到良好的屏蔽作用。

在本公开的一种实现方式中，位于所述电路主板的背面的所述电路结构包括处理器，所述处理器位于所述透明屏蔽罩内。

在该实现方式中，将处理器设置在电路主板的背面，由于处理器是移动终端内科技含量最高的元器件，所以这样设计能够提高透明移动终端的科技感。同时，将处理器设置在透明屏蔽罩内，从而屏蔽处理器和其他电路之间的信号干扰。

在本公开的一种实现方式中，所述导热柱位于所述处理器和所述透明后壳之间，且所述导热柱穿过所述透明屏蔽罩。

由于处理器是电路结构中发热量最大的元器件，所以将导热柱设置在处理器和透明后壳之间，能够更好地实现散热。

在本公开的一种实现方式中，所述电路结构还包括通用闪存、电源管理芯片、射频电路以及时钟电路，所述通用闪存、电源管理芯片、射频电路以及时钟电路中的至少一个位于所述电路主板的背面。