[发明专利]刚挠结合线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；

(2)、在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；

(3)、将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；

(4)、在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：

在所述挠性芯板上通过图形转移蚀刻出第一线路；

对所述挠性芯板进行棕化处理并烘烤；

在所述挠性芯板的预设开窗区域假接覆盖膜并将所述覆盖膜压合在所述预设开窗区域。

3.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：

对所述半固化片进行开窗；

对所述开窗的区域进行开槽处理得到所述槽口。

4.根据权利要求3所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述槽口的尺寸比所述预设开窗区域的尺寸大0mm～0.2mm。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片之前，还包括：

对所述薄膜垫片进行外形处理，使所述薄膜垫片与所述预设开窗区域的形状相匹配。

6.根据权利要求5所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片之前，还包括：在所述薄膜垫片的侧边设置废料区。

7.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，在将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板之前，还包括：在所述刚性芯板上通过图形转移蚀刻出第二线路。

8.根据权利要求1至7任一项所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在步骤(3)与步骤(4)之间，还包括步骤：

将所述母板经过钻孔处理、孔金属化处理、外层线路制作处理；

对所述母板进行棕化处理并烘烤；

在所述母板的挠性芯板的第一表面上假接覆盖膜并压合，其中，所述第一表面与所述预设开窗区域相对设置；

对所述母板进行阻焊、字符及表面处理。

9.根据权利要求8所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，在步骤(3)与步骤(4)之间，在对所述母板进行阻焊、字符及表面处理之后、在所述预设开窗区域对应的刚性芯板位置进行开盖之前，还包括：对母板上的挠性芯板进行外形处理；对母板上的刚性芯板进行外形处理。

10.一种刚挠结合线路板，其特征在于，所述刚挠结合线路板采用如权利要求1至9任一项所述的刚挠结合线路板的制作方法制作而成。