[发明专利]晶体振荡器

权利要求书

1.一种晶体振荡器，具有：

封装件；

晶体元件，包含晶体坯板以及位于该晶体坯板的一对主面的一对激振用电极，且该晶体元件被气密密封于所述封装件内；和

温度传感器，被安装于所述封装件，

所述晶体坯板在侧面的至少一部分，包含相对于所述主面倾斜的结晶面。

2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其中，

所述晶体坯板的所述主面具有俯视下规定的长边方向的长度比与所述长边方向正交的短边方向的长度长的形状，

所述晶体坯板具有沿着所述长边方向延伸的一对侧面，

所述一对侧面包含相对于所述主面倾斜的结晶面，

所述晶体元件仅在所述长边方向的一端侧被所述封装件支承，

在所述晶体坯板的俯视下，所述温度传感器被收纳在所述晶体坯板内并且被配置在与所述一对侧面不重叠的位置。

3.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其中，

在所述晶体坯板的俯视下，所述一对主面的相互重叠的区域的与所述长边方向平行的中心线、和所述温度传感器的与所述长边方向平行的中心线一致。

4.根据权利要求2或3所述的晶体振荡器，其中，

所述温度传感器具有在所述长边方向较长的形状，并且在所述长边方向的两侧具有一对端子。

5.根据权利要求2或3所述的晶体振荡器，其中，

所述温度传感器具有在所述短边方向较长的形状，并且在所述短边方向的两侧具有一对端子。

6.根据权利要求2～5的任意一项所述的晶体振荡器，其中，

在所述晶体坯板的俯视下，所述温度传感器的中心位于比所述晶体坯板的中心更靠所述长边方向的所述一端侧的位置。

7.根据权利要求1～6的任意一项所述的晶体振荡器，其中，

所述温度传感器被安装于所述封装件的表面之中的规定区域，并且在所述规定区域侧的表面检测温度。

8.根据权利要求1～7的任意一项所述的晶体振荡器，其中，

所述温度传感器具有：

传感器基板，被表面安装为与所述封装件的表面之中的规定区域对置；和

测温部，位于所述传感器基板的所述规定区域侧并且电特性根据温度而变化。

9.根据权利要求1～8的任意一项所述的晶体振荡器，其中，

所述温度传感器具有被表面安装为与所述封装件的表面之中的规定区域对置的半导体基板，

所述半导体基板的所述规定区域侧的主面包含构成二极管的p型区域以及n型区域。